Schubert investiert 4,5 Millionen Euro in Elektronikfertigung mit FUJI-Bestückungstechnik
Der deutsche Embedded- und Elektronikhersteller Schubert System Elektronik modernisiert seine Fertigung in Neuhausen ob Eck für 4,5 Millionen Euro mit FUJI als Generalunternehmer. Das geht aus einer Mitteilung von FUJI Europe vom 8. September hervor. Der Ausbau knüpft an die 2021/2022 aufgebaute eigene Leiterplattenfertigung an und erweitert sie um eine zweite SMT-Linie sowie weitere automatisierte Prozessschritte. Schubert will damit seine Produktionskapazität erhöhen und die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland langfristig stärken.
Neue SMT-Linie und automatisierte Prozessschritte
Für höhere Stückzahlen ergänzt Schubert die bestehende SMT-Fertigung um eine neue Linie mit fünf FUJI-Bestückungsmaschinen vom Typ NXTR S. Die seit 2021/2022 betriebene Linie mit zwei AIMEX III c bleibt für Kleinserien, Prototypen und eine hohe Variantenvielfalt erhalten. FUJI plant und koordiniert das Gesamtprojekt und bindet die beteiligten Technologiepartner ein. Die ASYS Group liefert Handling- und Automatisierungsmodule für die Linie sowie das Schablonendrucksystem SERIO 4000. Eine separate Testinsel mit dem Testsystem ATHOS arbeitet ebenfalls mit ASYS-Handling-Lösungen.
Matthias Klein, CEO von Schubert System Elektronik, erklärte: „Für unser Team bedeutet die Zusammenarbeit mit FUJI einen zentralen, bewährten Ansprechpartner, klar definierte Verantwortlichkeiten und weniger Schnittstellen bei der Umsetzung.“
Zum Modernisierungsprogramm gehören ebenso neue Verfahren für das Trennen und Löten der Leiterplatten. Das halbautomatisierte Rollenmesser weicht einer Lasertechnik für das Nutzentrennen. Eine selektive Lötanlage übernimmt das Verlöten von THT-Bauteilen unter konstanten Prozessbedingungen.
Mehr Durchsatz und höhere Prozesssicherheit
Nach Angaben von Schubert arbeitet die neue SMD-Linie um den Faktor 2,5 schneller als die bisherige Linie. Die Lasertechnik senkt beim Nutzentrennen die mechanische Belastung empfindlicher Baugruppen und unterstützt eine präzise, reproduzierbare Bearbeitung. Beim selektiven Löten soll der höhere Automatisierungsgrad Fehler, Nacharbeit und Ausschuss reduzieren. Weitere Investitionen haben laut Schubert bereits die Rückverfolgbarkeit und Bestandsgenauigkeit verbessert.
Mit dem Ausbau reagiert Schubert auf steigenden Output und zunehmenden Kostendruck im internationalen Wettbewerb. Damit will das Unternehmen die Anforderungen an seine Elektronikfertigung besser bewältigen und die Wettbewerbsfähigkeit des Produktionsstandorts Deutschland langfristig stärken
Jochen Krisch, Sales Manager Turnkey Solutions bei FUJI Europe, sagte: „Mit dem Aufbau der eigenen Leiterplattenfertigung hat Schubert 2021/2022 einen wichtigen Schritt zu mehr Fertigungstiefe und Flexibilität gemacht. Der aktuelle Ausbau ist die logische Weiterentwicklung: Jetzt stehen die weitere Automatisierung und Optimierung der Prozesse im Mittelpunkt. Mit unseren Turnkey Solutions begleiten wir diesen Weg mit ganzheitlichen Lösungen für eine leistungsfähige und wettbewerbsfähige SMT-Fertigung.“
