Engpässe bei Leiterplattenmaterialien verschärfen sich durch KI-Infrastruktur
Während in den vergangenen Jahren vor allem die Halbleiter-Lieferkette im Mittelpunkt der Aufmerksamkeit stand, zeichnet sich parallel ein Engpass bei Basismaterialien für Leiterplatten ab. Der Ausbau von KI-Rechenzentren beansprucht große Mengen hochwertiger Laminate und verringert damit die verfügbaren Kapazitäten für traditionelle Industrie- und Automobilanwendungen, wie eine gemeinsame Marktanalyse von STARTEAM GLOBAL und Würth Elektronik zeigt.
Die Anzahl der Lagen von Leiterplatten, die in KI-Servern eingesetzt werden, ist drei- bis fünfmal höher als bei konventionellen Designs. Dadurch steigt die Nachfrage nach hochwertigen PCB-Materialien entlang der gesamten Lieferkette erheblich. Branchenexperten erwarten, dass die Nachfrage mindestens bis Ende 2026 auf hohem Niveau bleiben oder weiter steigen wird.
Der Engpass betrifft nicht nur kupferkaschierte Laminate. Der Versorgungsdruck nimmt auch bei Kupferfolien, Prepregs – insbesondere PP1080 und PP2116 –, Hochleistungsharzen sowie Wolframkarbid für Bohr- und Fräswerkzeuge zu. Bei Glasfasergeweben wird vor 2028 keine wesentliche Entspannung der Versorgungslage erwartet.
Die Folgen sind steigende Preise, längere Lieferzeiten, eine geringere Planbarkeit der Preise und strengere Zuteilungsmaßnahmen. Bei vielen Herstellern sind die Produktionskapazitäten bereits langfristig vergeben, wodurch die Flexibilität bei kurzfristigen Nachfrageschwankungen zusätzlich eingeschränkt wird.
„Durch unsere enge Zusammenarbeit mit Kunden, Materiallieferanten und Technologiepartnern erhalten wir frühzeitig Einblicke in Veränderungen bei der Materialverfügbarkeit, den Produktionskapazitäten und der Stabilität globaler Lieferketten“, sagt Manuel Mairhofer, Mitglied der Geschäftsführung von Würth Elektronik.
Neben ihren eigentlichen Fertigungsaktivitäten arbeiten STARTEAM GLOBAL und Würth Elektronik auch beim Technologie- und Wissensaustausch innerhalb der Leiterplattenindustrie zusammen. Dazu gehört die gemeinsame Beteiligung an der s.mask-Initiative zusammen mit der Peters Group. Ziel der Initiative ist es, Innovationen in der Leiterplattentechnologie voranzutreiben und die Widerstandsfähigkeit der Branche gegenüber künftigen Marktveränderungen zu stärken.
Die Analyse deckt sich mit der bisherigen Evertiq-Berichterstattung zur Versorgungslage bei PCB-Materialien im Jahr 2026. Dazu gehört auch die Einschätzung von Confidee-COO Raymond Goh, wonach sich die Engpässe inzwischen nicht mehr nur auf fortschrittliche Laminate beschränken, sondern auch Standard-FR-4 und konventionelle Leiterplattenmaterialien betreffen.
