TRUMPF entwickelt präzises Beschichtungsverfahren für KI-Chip-Glassubstrate
Der deutsche Hochtechnologiekonzern TRUMPF hat ein neues industrielles Beschichtungsverfahren für Glassubstrate künftiger KI-Chips entwickelt. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 1. September hervor. Glassubstrate gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung, weil Hersteller damit mehr Rechenfunktionen auf engem Raum unterbringen und den Datentransfer innerhalb des Chips beschleunigen und effizienter machen wollen. TRUMPF setzt dafür auf seine HiPIMS-Technologie, mit der sich die anspruchsvollen Strukturen reproduzierbar beschichten lassen.
Präzise Beschichtung für Millionen Durchkontaktierungen
Für die elektrischen Verbindungen durch das Glas müssen Chiphersteller Millionen mikroskopisch kleiner Through-Glass-Vias erzeugen und anschließend leitfähig beschichten. Gerade die tiefen und schmalen Strukturen stellen hohe Anforderungen an diesen Fertigungsschritt. TRUMPF erzeugt dafür mit seinen HiPIMS-Generatoren ein stark ionisiertes Plasma und steuert die geladenen Teilchen über elektrische und magnetische Felder gezielt bis tief in die Durchkontaktierungen. Nach Unternehmensangaben lässt sich das Material dadurch gleichmäßiger abscheiden als mit herkömmlichen Verfahren, was die Prozessstabilität und die Ausbeute erhöhen soll.
Piotr Lach, Head of Next Technology Demands bei TRUMPF Elektronik, sagte: „Die Rechenleistung moderner KI-Chips steigt rasant. Damit wachsen auch die Anforderungen an das Packaging. Through-Glass-Vias gelten als ein vielversprechender Ansatz für künftige Chipgenerationen. Entscheidend ist jedoch, dass sich Millionen feinster Strukturen zuverlässig beschichten lassen. Genau hier setzt unsere HiPIMS-Technologie an.“
Höhere Ausbeute für die Serienfertigung
Bei großen Glaspaneelen kann bereits eine kleine Zahl fehlerhaft beschichteter Durchkontaktierungen den Ausschuss deutlich erhöhen. Für eine wirtschaftliche Massenfertigung müssen die Prozesse deshalb reproduzierbar laufen und möglichst viele funktionsfähige Bauteile liefern. TRUMPF will mit dem Verfahren dazu beitragen, neue Advanced-Packaging-Konzepte für KI-Prozessoren für die Serienfertigung nutzbar zu machen. Dabei greift das Unternehmen nach eigenen Angaben auf langjährige Erfahrungen mit HiPIMS in industriellen Fertigungsumgebungen zurück und will Chiphersteller insbesondere beim weltweiten Hochskalieren der Prozesse unterstützen.
Lach erklärte: „Für unsere Kunden zählt nicht allein die technologische Leistungsfähigkeit. Entscheidend ist, dass sich Prozesse weltweit reproduzierbar skalieren lassen. Mit unserer Industrialisierungserfahrung und unserem Technologievorsprung unterstützen wir führende Chiphersteller dabei, Advanced-Packaging-Technologien schnell und zuverlässig in die Massenproduktion zu bringen.“
