SUSS und Manz Asia entwickeln gemeinsam Inkjet-Technologie für die Halbleiterfertigung
Der bayerische Halbleiterausrüster SUSS und der taiwanesische Anlagenbauer Manz Asia wollen gemeinsam neue Inkjet-Lösungen für die Halbleiterfertigung entwickeln. Das geht aus einer Mitteilung von SUSS vom 3. September hervor. Die Zusammenarbeit zielt auf neue Anwendungen im Advanced- und Panel-Level Packaging. Dort will SUSS vom wachsenden Bedarf an flexibleren und materialeffizienteren Fertigungsverfahren profitieren und neue Inkjet-Lösungen schneller in den Markt bringen.
Inkjet-Technologie für Advanced- und Panel-Level-Packaging
Die Kooperation soll Inkjet-Technologie für anspruchsvolle Packaging-Anwendungen technisch weiter voranbringen. SUSS entwickelt Prozessanlagen für die Halbleiterfertigung und Advanced Packaging, Manz Asia arbeitet mit Inkjet-Verfahren und Panel-Level-Packaging. Diese Kompetenzen wollen die Partner in der gemeinsamen Entwicklungsarbeit nutzen, um neue Lösungen schneller für industrielle Fertigungsprozesse vorzubereiten. Manz Asia liefert auch Anlagen für Advanced Packaging und die Verarbeitung von IC-Substraten mit Glas- oder organischem Kern und begleitet Projekte bis zur Großserienfertigung.
Robert Lin, CEO von Manz Asia, sagte: „Panel-Level-Packaging tritt in eine neue Phase ein, geprägt von einer höheren Integrationsdichte und zunehmend komplexen Strukturen. Diese Entwicklungen erhöhen die Anforderungen an Prozessflexibilität, Materialeffizienz und die Skalierbarkeit der Fertigung. Gemeinsam sehen wir großes Potenzial, den Übergang der Inkjet-Technologie von der fortschrittlichen Prozessentwicklung hin zur Halbleiterfertigung im industriellen Maßstab zu beschleunigen. Diese Zusammenarbeit markiert einen wichtigen Schritt auf dem Weg zu skalierbaren Lösungen der nächsten Generation für Advanced Packaging und zukünftige Halbleiteranwendungen.“
Materialeffizienz bei komplexen Packaging-Strukturen
Ein technischer Vorteil liegt für SUSS laut Mitteilung in einem sparsameren Materialeinsatz und gleichmäßigeren Beschichtungen komplexer Strukturen. Damit kann Inkjet zugleich die Kosten senken und neue Möglichkeiten im Advanced Packaging, bei der Verarbeitung hochwertiger Materialien und für additive Fertigungsverfahren eröffnen. Beim Panel-Level-Packaging sieht SUSS wachsenden Bedarf, weil höhere Durchsätze wirtschaftlich bewältigt werden müssen und die Packages komplexer werden.
Nach Analysen von SUSS Research und Yole soll der jährlich adressierbare Anlagenmarkt für Halbleiter-Inkjet-Anwendungen bis 2030 auf mehr als 800 Millionen US-Dollar wachsen. Über die Marktposition von Manz Asia will SUSS seine Inkjet-Aktivitäten ausbauen und die eigene Ambition-2030-Strategie vorantreiben.
Burkhardt Frick, CEO von SUSS, erklärte: „Durch die Kombination der Erfahrung von SUSS in Halbleiterprozessen mit der Inkjet-Expertise von Manz Asia können wir die Technologieentwicklung beschleunigen und neue Lösungen schneller zur Marktreife bringen. Gleichzeitig stärkt die Zusammenarbeit unseren Zugang zum aufstrebenden Ökosystem des Panel-Level-Packaging, einem Bereich, der nach unserer Einschätzung in der Halbleiterfertigung der nächsten Generation eine zunehmend wichtige Rolle spielen wird. Diese Partnerschaft unterstützt unsere Ambition 2030-Strategie, indem sie unser Technologieportfolio stärkt, unsere Kompetenzen im Advanced Packaging erweitert und unsere Präsenz in attraktiven Wachstumsmärkten der Halbleiterindustrie ausbaut.“
