Europas PCB-Comeback stößt auf eine Lieferkette, die nicht vorbereitet ist
Die europäische Leiterplattenindustrie (PCB) erlebt derzeit einen Aufschwung. Steigende Verteidigungsausgaben, der Boom rund um Künstliche Intelligenz (KI) und die wachsende politische Bedeutung der Elektronik als strategische Infrastruktur sorgen für eine steigende Nachfrage. Doch wie ein aktuelles EMS@C-Level-Gespräch mit Vytautas Ilgunas, Chief Commercial Officer von TLT PCB, und Raymond Goh, Chief Operating Officer von Confidee, zeigt, trifft diese Entwicklung auf eine Lieferkette, deren Kapazitäten in den vergangenen zwei Jahrzehnten erheblich geschrumpft sind.
Von Philip Stoten
Vor rund 20 Jahren gab es in Europa noch mehr als 600 Leiterplattenhersteller und rund 20 Produzenten von Basismaterialien (Laminaten). Heute existieren laut Vytautas Ilgunas weniger als 150 PCB-Hersteller, wobei rund 30 Unternehmen mehr als 70 Prozent des Marktes abdecken. Besonders kritisch sei, dass Europa inzwischen nur noch einen einzigen Laminathersteller habe. „Wir haben nicht die Nachfrage verloren, sondern die Kapazität“, erklärte Ilgunas. Genau diese Nachfrage kehre nun mit großer Dynamik zurück.
Der derzeit größte Engpass betrifft die Versorgung mit Laminaten. Laut Raymond Goh beginnt das Problem bereits bei Glasgewebe, einem zentralen Rohstoff für Leiterplatten. Die stark gestiegene Nachfrage der KI-Industrie nach Hochleistungsmaterialien habe die verfügbaren Kapazitäten nahezu vollständig gebunden und inzwischen selbst Standardmaterialien wie FR4 erfasst.
Während chinesische Leiterplattenhersteller Standard-FR4 früher innerhalb von drei Tagen beziehen konnten, liegen die Lieferzeiten heute bei bis zu drei Monaten. Für hochwertige Materialien wie Panasonic M6 oder M7 müssen Kunden inzwischen mit sechs bis neun Monaten Lieferzeit rechnen – in einzelnen Fällen sogar länger.
Die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen verschärfen die Situation zusätzlich. Die Herstellung eines Quadratmeters hochwertiger kupferkaschierter Laminate beansprucht etwa die gleiche Produktionskapazität wie fünf Quadratmeter Standard-FR4, erzielt jedoch deutlich höhere Margen. Dadurch fließen Investitionen bevorzugt in Premium-Materialien für KI-Anwendungen, während Standardmaterialien knapper werden.
Nach Einschätzung der Experten verändert dies auch die Beschaffungsstrategie der Unternehmen grundlegend. „Verfügbarkeit ist heute wichtiger als der Preis“, sagte Ilgunas – eine Einschätzung, die Raymond Goh ausdrücklich teilte. Wenn Materialien überhaupt nicht verfügbar seien, verliere der Preis an Bedeutung.
Die Engpässe reichen jedoch über Glasgewebe hinaus. Goh verwies zudem auf eine Harzknappheit, die durch geopolitische Entwicklungen zusätzlich verschärft werde. Ein petrochemischer Komplex in Saudi-Arabien, der nach Angaben Gohs rund 70 Prozent des weltweit für Leiterplattenlaminate benötigten Harzes liefert, sei durch die jüngsten Konflikte im Nahen Osten beeinträchtigt worden und habe seine Produktion bislang nicht vollständig wieder aufgenommen.
Neue Produktionskapazitäten für kupferkaschierte Laminate entstehen zwar bereits – unter anderem in China –, doch deren Aufbau benötigt Zeit. Beide Experten gehen davon aus, dass die derzeitige Knappheit mindestens bis ins kommende Jahr anhalten wird. Eine spürbare Entspannung erwarten sie frühestens Ende 2027 oder im Jahr 2028.
Gerade dieser lange Zeithorizont sei das eigentliche Problem. Der Aufbau neuer Kapazitäten für Laminate oder Leiterplatten lasse sich nicht innerhalb weniger Monate oder eines Jahres realisieren. Investitionsentscheidungen müssten viele Jahre im Voraus getroffen werden, da Engpässe erst sichtbar würden, wenn es bereits zu spät sei.
Gleichzeitig investiere Europa Milliarden in KI, Verteidigung und Rechenzentren. Doch Ilgunas stellt die entscheidende Frage: Wer baut die dafür benötigte Hardware – und wo? Moderne KI-Rechenzentren benötigen leistungsfähige Leiterplatten, die wiederum auf hochwertige Laminate angewiesen sind. Ein Rechenzentrum mit rund 100.000 GPUs erfordere etwa 12.000 Server und rund 200.000 hochentwickelte Leiterplatten – Produkte, die heute kaum noch in Europa gefertigt werden können.
Politisch zeichnen sich erste Gegenmaßnahmen ab. Initiativen wie der European Chips Act II und der Industrial Acceleration Act fördern zunehmend Vorgaben für einen höheren europäischen Fertigungsanteil. Viele EMS-Unternehmen sehen Leiterplatten inzwischen als eine der wenigen realistischen Möglichkeiten, lokale Wertschöpfungsquoten zu erhöhen, da Halbleiter häufig nicht aus europäischer Produktion stammen.
Nach Ansicht der Gesprächspartner konzentriert sich die politische Debatte jedoch weiterhin zu stark auf Halbleiter und vernachlässigt die übrigen Glieder der Wertschöpfungskette – von Laminaten über Leiterplatten bis hin zur Elektronikfertigung. Fällt eines dieser Elemente weg, verliere Europa die Kontrolle über seine eigene Elektronikproduktion.
Für Unternehmen lautet die Empfehlung der Experten daher, frühzeitig mit Lieferanten zu kommunizieren, Bedarfsprognosen offen zu teilen, Produktionskapazitäten zu reservieren und bereits in der Entwicklung mehrere Laminattypen zu qualifizieren, um nicht von einem einzigen Material abhängig zu sein. Hamsterkäufe und überhöhte Bestellungen würden die Situation hingegen nur weiter verschärfen.
TLT PCB verfolgt nach eigenen Angaben deshalb eine Strategie der vertikalen Integration und baut Kompetenzen in den Bereichen Leiterplattenfertigung, EMS, Kunststoffspritzguss sowie künftig auch Halbleiter- und Leistungsmodule unter einem Dach auf.
Philip Stoten ist Journalist, Redner und Moderator mit Schwerpunkt auf der globalen Elektronikfertigungs- und EMS-Industrie (Electronics Manufacturing Services). Er moderiert die Podcasts PCB@C-Level Special, EMS@C-Level, MADE IN EUROPE und EMS India.
