TSMC und Sony unterzeichnen Absichtserklärung für Joint Venture im Bereich Bildsensoren
TSMC und Sony Semiconductor Solutions haben eine unverbindliche Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zur Gründung einer strategischen Partnerschaft für die Entwicklung und Fertigung von Bildsensoren der nächsten Generation unterzeichnet.
Die beiden Unternehmen planen, ein Joint Venture am neu errichteten Sony-Produktionsstandort in Koshi City in der japanischen Präfektur Kumamoto zu gründen.
Sony soll Mehrheits- und kontrollierender Anteilseigner des Gemeinschaftsunternehmens werden. Ziel der Partnerschaft ist es, Sonys Know-how in der Entwicklung von Bildsensoren mit den Prozesstechnologien und Fertigungskapazitäten von TSMC zu kombinieren. Über mögliche Investitionen des Joint Ventures befinden sich die Unternehmen derzeit noch in Gesprächen.
„Dieses Joint Venture ist eine bedeutende Initiative, die die Stärken beider Unternehmen zusammenführt und die technologische sowie geschäftliche Weiterentwicklung im Bereich der Bildsensoren der nächsten Generation vorantreiben soll. Aufbauend auf dieser Partnerschaft beabsichtigt Sony, seine Geschäftsaktivitäten weiter auszubauen und sich dabei auf die Entwicklung von Produkten mit hoher Wertschöpfung zu konzentrieren“, sagte Shinji Sashida, Präsident und CEO von Sony Semiconductor Solutions.
Finanzielle Details sowie ein Zeitplan für die Umsetzung wurden nicht veröffentlicht. Die unterzeichnete Absichtserklärung ist rechtlich nicht bindend.
