AT&S erweitert Standort Kulim mit Investition von bis zu zwei Milliarden Euro
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S erweitert seinen Produktionsstandort im malaysischen Kulim. Grundlage der Investition sind langfristige Vereinbarungen mit AMD sowie einem weiteren, nicht namentlich genannten Technologieunternehmen.
Das Investitionsvolumen beläuft sich auf 1,5 bis 2,0 Milliarden Euro und wird vollständig durch langfristige Kundenverpflichtungen finanziert. Gleichzeitig hat AT&S seine Umsatzprognose für das Geschäftsjahr 2026/27 angehoben und erwartet nun ein Wachstum von 45 bis 55 Prozent.
Die Erweiterung baut auf dem erfolgreichen Produktionshochlauf des ersten Werks in Kulim auf. Geplant sind der Ausbau des bestehenden Gebäudes von Werk 2 sowie der Bau einer neuen Produktionsstätte für IC-Substratkerne und hochentwickelte Leiterplatten, teilte das Unternehmen mit.
Auch finanziell erwartet AT&S positive Effekte. Kundenzahlungen sollen sich bereits im laufenden Geschäftsjahr positiv auf Umsatz und Ergebnis auswirken. Die vollständigen Auswirkungen der Investition werden sich in den kommenden Jahren entfalten. Für das Geschäftsjahr 2026/27 rechnet das Unternehmen nun mit einem währungsbereinigten Umsatzwachstum von 45 bis 55 Prozent statt der zuvor erwarteten 30 bis 35 Prozent. Die EBITDA-Marge soll von bislang prognostizierten 25 bis 29 Prozent auf 32 bis 37 Prozent steigen.
Die geplanten Investitionen (CapEx) für 2026/27 erhöhen sich von rund 400 Millionen Euro auf etwa 1,0 bis 1,2 Milliarden Euro. Gleichzeitig erwartet AT&S einen positiven operativen Free Cashflow.
„Wir gestalten diese Vereinbarungen so, dass sie langfristiges Wachstum unterstützen und gleichzeitig finanzielle Disziplin gewährleisten. Zudem tragen sie dazu bei, unsere Bilanz weiter zu stärken und unsere finanzielle Flexibilität zu erhöhen“, sagte Finanzvorstand Gerrit Steen.
AT&S sieht die Investition als Reaktion auf einen strukturellen und nicht lediglich zyklischen Nachfrageanstieg. Der Übergang von monolithischen Chips zu Chiplet-Architekturen habe bereits zu einer deutlich höheren Nachfrage nach IC-Substraten geführt, während der Boom rund um Künstliche Intelligenz diese Entwicklung zusätzlich beschleunige. Insbesondere agentenbasierte KI-Anwendungen erfordern größere und komplexere Substratlösungen mit höherer Integrationsdichte, mehr Lagen und kürzeren Innovationszyklen.
Die Prognose des Unternehmens basiert auf der Annahme, dass sich die geopolitische Lage nicht wesentlich verschlechtert und die derzeit angespannte Versorgung mit wichtigen Materialien – darunter Glasfasermatten – stabil bleibt. Diese Engpässe prägen die Leiterplatten- und Substratindustrie bereits seit Beginn des Jahres 2026.
