TSMC und Amkor bauen Advanced-Packaging-Kapazitäten in den USA aus
TSMC und Amkor Technology haben eine zehnjährige Vereinbarung geschlossen, um ihre Zusammenarbeit im Bereich Advanced Packaging und Halbleitertests in den USA auszubauen. Ziel der Partnerschaft ist es, die Investitionen in die US-amerikanische Halbleiter-Lieferkette zu stärken und die Packaging-Kapazitäten in Arizona zu erweitern.
Die Vereinbarung schafft einen Rahmen, über den TSMC künftig Advanced-Packaging- und Testdienstleistungen von Amkor beziehen wird. Durch die gemeinsame Erweiterung der Kapazitäten wollen beide Unternehmen ein effizienteres und für beide Seiten vorteilhaftes Betriebsmodell schaffen und gleichzeitig besser auf die Anforderungen ihrer Kunden reagieren.
„Wir freuen uns über diese Vereinbarung mit unserem Partner Amkor“, sagte Kevin Zhang, Senior Vice President und stellvertretender Co-COO von TSMC. „Wir arbeiten bereits seit vielen Jahren weltweit im Bereich Advanced Packaging mit Amkor zusammen und sind überzeugt, dass unsere Kooperation in den USA erfolgreich sein wird und unsere gemeinsamen Fähigkeiten zur Unterstützung unserer Kunden weiter stärkt.“
Die Unternehmen erwarten, dass die Zusammenarbeit zu einer stärker integrierten und widerstandsfähigeren Halbleiter-Lieferkette führt und Kunden in zahlreichen Endmärkten zugutekommt.
„Diese Vereinbarung markiert den nächsten wichtigen Schritt in unserer Partnerschaft mit TSMC, während wir die fortschrittliche Halbleiterfertigung in den USA beschleunigen und unseren Kunden eine vollständig in den USA angesiedelte Lieferkette anbieten – von der Chipfertigung bis hin zu getesteten und verpackten Bauteilen“, erklärte Kevin Engel, CEO von Amkor Technology.
Die Partnerschaft unterstreicht das gemeinsame Ziel beider Unternehmen, die Halbleiterproduktion in den USA auszubauen. Während Amkor den Aufbau seines Advanced-Packaging- und Testcampus in Arizona vorantreibt, investiert TSMC am selben Standort in moderne Halbleiterfabriken für die Fertigung von Chips der neuesten Generation.
