TSMC und Amkor schließen langfristige Partnerschaft für Advanced Packaging in den USA
Der Auftragsfertiger TSMC und der Halbleitergehäuse- und Testdienstleister Amkor Technology haben eine zehnjährige Partnerschaft vereinbart, um die Kapazitäten für Advanced Packaging in den USA auszubauen. Ziel der Zusammenarbeit ist es, das Halbleiter-Ökosystem in Arizona zu stärken und die Lieferkette für moderne Chips widerstandsfähiger zu machen.
Im Rahmen der Vereinbarung wird TSMC Advanced-Packaging- und Testdienstleistungen von Amkor beziehen. Die Aktivitäten konzentrieren sich auf Arizona, wo beide Unternehmen derzeit ihre Fertigungskapazitäten ausbauen. Die Partnerschaft soll eine engere Verzahnung zwischen Frontend-Fertigung und Backend-Prozessen ermöglichen und damit die Produktion von Hochleistungs-Halbleitern beschleunigen.
Advanced Packaging gilt als einer der wichtigsten Engpässe der globalen Halbleiterindustrie. Insbesondere KI-Beschleuniger und Rechenzentrumsprozessoren bestehen heute aus mehreren Chiplets, die mithilfe komplexer Packaging-Technologien zusammengeführt werden müssen. Die steigende Nachfrage nach KI-Anwendungen erhöht den Bedarf an solchen Lösungen erheblich.
„Diese Vereinbarung ist ein wichtiger nächster Schritt in unserer Partnerschaft mit TSMC“, sagte Kevin Engel, CEO von Amkor Technology. Durch den Ausbau der Advanced-Packaging-Kapazitäten in den USA könne Kunden künftig eine vollständig amerikanische Lieferkette angeboten werden – von der Waferfertigung bis zum getesteten Endprodukt.
Die neue Vereinbarung baut auf einer bereits 2024 angekündigten Zusammenarbeit beider Unternehmen auf, mit der Advanced-Packaging- und Testtechnologien nach Arizona gebracht werden sollten. Nun wird die Kooperation langfristig abgesichert und erweitert.
Für die USA ist die Partnerschaft ein weiterer Schritt zum Aufbau einer eigenständigen Halbleiterindustrie. Bislang müssen viele in Arizona gefertigte Chips zur Endverarbeitung noch nach Asien transportiert werden. Durch den Ausbau lokaler Packaging-Kapazitäten sollen künftig mehr Produktionsschritte innerhalb der USA erfolgen.
