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2Raymond-Goh
© CONFIDEE
Leiterplatten |

Globale Versorgung mit PCB-Materialien verschärft sich: Was der Markt derzeit erlebt

Die weltweite Versorgung mit Rohmaterialien setzt die Elektronikindustrie und insbesondere den Leiterplattensektor weiterhin unter Druck. Was zunächst nur bestimmte Hochfrequenzmaterialien betraf, hat sich inzwischen deutlich ausgeweitet und betrifft heute sowohl fortschrittliche Laminatmaterialien als auch Standard-FR-4-Materialien.

                                                                                                                                        Autor: Raymond Goh, COO, Confidee

Der wichtigste Treiber dieser Entwicklung ist der anhaltende und schnelle weltweite Ausbau von KI-Infrastrukturen und Rechenzentren. KI-Hardware erzeugt eine enorme Nachfrage nach Hochleistungs-PCB-Materialien, darunter Low-Loss-Laminate, komplexe Glasfasergewebe und dicke kupferkaschierte Laminate (CCL). Da die Nachfrage mit bisher ungekanntem Tempo steigt, wird die Materialverfügbarkeit entlang der gesamten Lieferkette zunehmend eingeschränkt.

Besonders sichtbar ist die Situation im vorgelagerten Bereich – insbesondere bei Herstellern von Laminaten und Glasfasergeweben. Hochfrequenzmaterialien waren früher häufig direkt ab Lager verfügbar, wodurch PCB-Hersteller flexibel auf Nachfrageschwankungen reagieren konnten. Heute arbeiten viele Lieferanten jedoch mit minimalen Lagerbeständen – teilweise nur für wenige Tage oder sogar ganz ohne Vorräte – und versenden Materialien unmittelbar nach Fertigstellung.

Ähnliche Entwicklungen zeigen sich inzwischen auch im Standard-FR-4-Segment. Große PCB-Hersteller weltweit verzeichnen sinkende Lagerbestände und verlängerte Lieferzeiten.

Gleichzeitig führen Laminathersteller zunehmend Allokationsprogramme und Einkaufsbeschränkungen ein, die sich am Einkaufsvolumen der Vorjahre orientieren. Ziel ist es, die verfügbaren Materialien möglichst gleichmäßig auf Kunden zu verteilen. Allerdings liegt die aktuelle Nachfrage vieler Kunden bereits deutlich über dem Niveau des Vorjahres.

Während PCB-Hersteller früher Materialpuffer für zukünftige Nachfrage aufbauen konnten, werden Einkaufsvolumina heute oft begrenzt, um eine ausgewogenere Verteilung zwischen Kunden und Branchen sicherzustellen. Dadurch steigen sowohl die Volatilität bei der Verfügbarkeit als auch die Preisschwankungen.

In einem Marktumfeld mit Materialengpässen, Allokationssystemen und langen Lieferzeiten nimmt die Planbarkeit weiter ab. Langfristig stabile Preise werden immer schwieriger umzusetzen, und zusätzliche Einschränkungen in der Lieferkette sowie weitere Preissteigerungen gelten als wahrscheinlich.

Dies hat dazu geführt, dass viele PCB-Hersteller die Gültigkeitsdauer ihrer Angebote verkürzt haben. Materialkosten werden heute häufig erst zu dem Zeitpunkt endgültig festgelegt, an dem die Laminate beim PCB-Hersteller eintreffen – und nicht mehr beim ursprünglichen Bestelleingang.

Deshalb wird bei Aufträgen mit Lieferterminen außerhalb der angegebenen Lieferzeit der endgültige Preis oft erst bestätigt, sobald die Materialien tatsächlich verfügbar sind.

Laut Confidee ist dies nicht allein auf Unsicherheit zurückzuführen, sondern auf die Notwendigkeit, Risiken in einem Markt verantwortungsvoll zu steuern, in dem Materialverfügbarkeit, Lieferzeiten und Rohstoffpreise starken Schwankungen unterliegen.

„Transparenz und frühzeitige Kommunikation bleiben entscheidend“, erklärte Raymond Goh. „Die Navigation durch die heutige Marktvolatilität erfordert proaktive Planung, realistische Prognosen und eine enge Zusammenarbeit entlang der gesamten Lieferkette.“

Der Hintergrund

Bereits 2025 verlängerten sich die Lieferzeiten für Rohmaterialien zur Laminatproduktion deutlich – ein Trend, der sich 2026 weiter fortsetzt.

Die in PCB-Laminaten verwendeten Glasfasern lassen sich grundsätzlich in zwei Gruppen einteilen:

  • E-Glass: Standardmaterialien für FR-4-Laminate, die vor allem in industriellen und kommerziellen Leiterplatten eingesetzt werden
  • T-Glass: Hochleistungs-Glasfasern mit niedrigem Dk-Wert, geringen Verlusten und niedriger thermischer Ausdehnung (CTE), die vor allem in KI-Servern, Hochleistungs-CPUs und High-Speed-Netzwerktechnik verwendet werden

Wie sich Unternehmen vorbereiten können

Da Materialengpässe nur begrenzt kontrollierbar sind, empfiehlt Confidee vor allem frühzeitige Planung und eine möglichst hohe Flexibilität bei der Materialauswahl.

Empfohlene Maßnahmen:

  • Freigabe alternativer Laminatmaterialien
  • Zulassung alternativer Prepreg-Materialien
  • Dual-Sourcing für kritische Produkte
  • Frühzeitige Freigabe von Aufträgen
  • Nutzung bestehender Stornierungsfenster für Bestellungen

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