AT&S baut Kapazitäten für KI-Substrate aus
Der österreichische Leiterplatten- und IC-Substrathersteller AT&S erweitert seine Produktionskapazitäten für KI-Substrate am Standort Chongqing in China. Hintergrund ist die steigende Nachfrage eines Schlüsselkunden nach High-End-IC-Substraten für Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz.
Wie AT&S mitteilte, hat der Vorstand Investitionen im hohen zweistelligen Millionenbereich beschlossen. Die Finanzierung soll vollständig über langfristige Kundenvereinbarungen abgesichert werden. Das Unternehmen erwartet daraus im Geschäftsjahr 2026/27 einen positiven EBIT-Effekt ebenfalls im hohen zweistelligen Millionenbereich.
„Da im Bereich künstliche Intelligenz immer mehr Rechenleistung benötigt wird, steigt die Nachfrage nach High-End-IC-Substraten von AT&S“, erklärte das Unternehmen.
AT&S zählt zu den weltweit führenden Herstellern von High-End-IC-Substraten und Leiterplatten. Das Unternehmen entwickelt Verbindungstechnologien für Anwendungen in Bereichen wie mobile Endgeräte, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Industrie, Medizintechnik sowie High-Performance-Computing für KI-Anwendungen.
Neben Standorten in Österreich betreibt AT&S Produktionsstätten in China, Malaysia und Indien. Das Unternehmen beschäftigt weltweit rund 14.000 Mitarbeiter.
