Molex schließt Übernahme von Teramount ab
Der Verbindungstechnik-Spezialist Molex hat die Übernahme von Teramount abgeschlossen, einem israelischen Entwickler von abnehmbaren Fiber-to-Chip-Verbindungslösungen für hochvolumige Co-Packaged-Optics-(CPO)-Anwendungen und weitere Silicon-Photonics-Technologien.
„Der passive, abnehmbare Kopplungsansatz von Teramount unterstützt große Montagetoleranzen und halbleitergeeignete Wafer-Level-Prozesse – und schließt damit eine entscheidende Lücke im optischen Stack“, sagte Aldo Lopez, Präsident Datacom Solutions bei Molex, laut einer Pressemitteilung.
Lopez erklärte weiter, dass Molex durch die Integration der Technologie in sein Portfolio optischer Interconnect-Lösungen einen nahtloseren Übergang von frühen Prototypenphasen hin zur Hochvolumenfertigung von CPO- und anderen Silicon-Photonics-Architekturen anbieten könne, die für das KI-Zeitalter benötigt werden.
Teramount wird weiterhin als Entwicklungs- und Engineering-Standort in Jerusalem tätig sein und dabei von den globalen Optikkompetenzen von Molex unterstützt werden. Das Unternehmen wird Teil des Segments Optical Connectivity innerhalb des Geschäftsbereichs Optical Solutions von Molex.
