Siemens und TSMC treiben KI für Chipdesign voran
Siemens hat die Fortsetzung seiner Zusammenarbeit mit TSMC angekündigt, um Innovationen im Bereich KI-gestützter Automatisierung und fortschrittlicher Halbleiterdesign-Tools voranzutreiben.
Im Fokus der Partnerschaft steht die Erweiterung der Unterstützung entlang des gesamten EDA-Workflows – von der automatisierten Behebung von Designregelverletzungen bis hin zu zertifizierten Lösungen für modernste Prozessknoten. Ziel ist es, die Produktivität im Design kundenspezifischer integrierter Schaltungen (ICs) deutlich zu steigern.
Ein zentraler Bestandteil der Zusammenarbeit ist der Einsatz des neuen Fuse EDA AI Systems von Siemens, eines KI-basierten Systems zur Automatisierung komplexer Designprozesse. Damit sollen mehrstufige, werkzeugübergreifende Abläufe ermöglicht werden – insbesondere im Bereich der physikalischen Verifikation mit Fokus auf Design Rule Checks (DRC) über die Calibre-Software.
Zudem unterstützt die Kooperation Entwickler dabei, schneller auf Designinformationen zuzugreifen, automatisierte Empfehlungen zu erhalten und Designprozesse in Echtzeit zu steuern. Dies soll die Entwicklungszyklen beschleunigen, unter anderem mithilfe der Aprisa-Software von Siemens.
Auch bei der Unterstützung neuer Technologiegenerationen arbeiten beide Unternehmen eng zusammen. Die Calibre nmPlatform von Siemens ist bereits für TSMCs modernste Prozessknoten zertifiziert, darunter 3 nm, 2 nm sowie die kommenden Technologien A16 und A14.
Darüber hinaus unterstützen die Siemens-Tools auch das Design und die Verifikation von TSMCs Compact Universal Photonic Engine (COUPE), einer Plattform für integrierte photonische Systeme.
Mit der Partnerschaft wollen Siemens und TSMC die Effizienz und Genauigkeit im Chipdesign steigern und gleichzeitig Innovationen im Zeitalter von KI und energieeffizienten Halbleitern beschleunigen.
