Rapidus eröffnet Analysezentrum und startet Chiplet-Lösungen
Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus hat ein neues Analysezentrum eröffnet und gleichzeitig seine Rapidus Chiplet Solutions (RCS) offiziell gestartet. Damit baut das Unternehmen seine Entwicklungsumgebung weiter aus, um die geplante Serienproduktion modernster Halbleiter ab 2027 voranzutreiben.
Das Analysezentrum befindet sich in unmittelbarer Nähe zur IIM-1-Fertigungsstätte in Chitose auf der Insel Hokkaido. Dort werden zentrale Prozesse wie physikalische und chemische Analysen, elektrische Charakterisierung sowie Zuverlässigkeitstests durchgeführt, die für die Entwicklung fortschrittlicher Logikchips notwendig sind.
Parallel dazu nimmt Rapidus Chiplet Solutions den Vollbetrieb auf. Die Einrichtung dient als Forschungs- und Entwicklungszentrum für fortschrittliche Packaging-Technologien und Chiplet-Architekturen. Bereits zuvor wurden dort erste Prototypen gefertigt, darunter ein 600 mm großes Interposer-Panel für moderne Halbleiterlösungen.
Mit der Kombination aus Analysezentrum und Chiplet-Entwicklung verfolgt Rapidus das Ziel, Design-, Fertigungs- und Packaging-Prozesse enger zu verzahnen und Entwicklungszyklen deutlich zu verkürzen. Dies gilt als entscheidender Faktor für die Umsetzung von 2-nm-Technologien und die geplante Serienproduktion ab der zweiten Hälfte des Geschäftsjahres 2027.
Die neuen Einrichtungen sind Teil einer umfassenden Strategie Japans, eine eigenständige und wettbewerbsfähige Halbleiterindustrie aufzubauen. Dabei spielt Rapidus eine zentrale Rolle, insbesondere im Bereich fortschrittlicher Logikchips und moderner Packaging-Technologien.
Mit dem Ausbau seiner Infrastruktur stärkt das Unternehmen seine Position im globalen Wettbewerb und setzt auf integrierte Lösungen, die sowohl Frontend-Fertigung als auch Backend- und Chiplet-Technologien umfassen.
