Samsung prüft Investition in Chip-Packaging in Vietnam
Samsung Electronics erwägt eine Investition in Test- und Packaging-Kapazitäten für Halbleiter in Vietnam. Das berichtet Reuters unter Berufung auf mit der Angelegenheit vertraute Quellen.
Details zum Umfang oder Zeitplan der möglichen Investition wurden bislang nicht bekannt gegeben. Das vietnamesische Finanzministerium bestätigte jedoch, dass Gespräche laufen und an einem Halbleiterprojekt gemeinsam mit Samsung gearbeitet wird. Ein entsprechendes Memorandum of Understanding befindet sich demnach in Vorbereitung zur Vorlage beim Premierminister.
Eine weitere Quelle erklärte, dass Samsung bereits seit einiger Zeit Interesse an einem Ausbau von Halbleiteraktivitäten in Vietnam signalisiert habe, bislang jedoch ohne konkrete Angaben zu Umfang oder Umsetzung.
Ein Einstieg in den Bereich Testing und Packaging würde Vietnams Strategie unterstützen, sich stärker in der Halbleiter-Wertschöpfungskette zu positionieren – insbesondere im Backend-Segment. Dieser Bereich gewinnt zunehmend an Bedeutung, da Unternehmen ihre Lieferketten diversifizieren und Abhängigkeiten von bestehenden Produktionsstandorten reduzieren wollen.
Samsung ist bereits der größte ausländische Investor in Vietnam und hat nach Angaben der Regierung bislang mehr als 23 Milliarden US-Dollar in dem Land investiert.
Zusätzliche Berichte von Bloomberg sprechen von möglichen Investitionen in Höhe von rund 4 Milliarden US-Dollar für eine Packaging-Anlage im Norden Vietnams. Eine offizielle Bestätigung dieser Zahlen durch Samsung steht jedoch noch aus.
