Europa an einem Wendepunkt bei PCB-Basismaterialien
Mit steigenden Leistungsanforderungen an Leiterplatten – getrieben durch High-Speed-Digital-, RF- und Mikrowellenanwendungen – wird die Entwicklung und Auswahl von Basismaterialien zunehmend zu einem Balanceakt zwischen elektrischer Performance, regulatorischen Vorgaben und Lieferkettenresilienz. Was früher vor allem eine technische Entscheidung war, wird heute immer stärker von externen, schwer kalkulierbaren Faktoren beeinflusst.
In Europa vollzieht sich dieser Wandel vor dem Hintergrund einer schrumpfenden industriellen Basis. Der Kontinent verfügt nur noch über einen Anbieter für Basismaterialien sowie einen Hersteller von Kupferfolie, während die Produktion von gewebtem elektronischem Glas bereits vollständig verloren gegangen ist.
„Wir stehen tatsächlich an einem kritischen Punkt“, sagt Alexander Ippich, Technical Director Signal Integrity & Advanced Technology und Product Manager RF/Microwave bei Isola, im Gespräch mit Evertiq. „Wir haben noch einen europäischen Basismateriallieferanten und einen Kupferfolienhersteller – aber alle Hersteller von gewebtem elektronischem Glas sind bereits verschwunden.“
Diese Entwicklung ist nicht über Nacht entstanden. Über Jahre hinweg wurden Themen wie lokale Beschaffung und europäische Lieferketten zwar diskutiert, fanden jedoch selten Eingang in konkrete Einkaufsentscheidungen.
Diese Dynamik beginnt sich nun zu verändern.
„Ich sehe tatsächlich eine echte Verschiebung bei OEM-Kunden hin zu europäischen Materiallieferanten“, erklärt Ippich. „Lange Zeit wurde das zwar als sinnvoll angesehen, aber es wurde selten umgesetzt.“
Verändert hat sich dabei nicht nur die Herkunft der Materialien, sondern auch die Motivation dahinter. In Bereichen wie Raumfahrt, Luftfahrt und Verteidigung rücken Versorgungssicherheit und langfristige Zuverlässigkeit zunehmend in den Vordergrund – oft vor reinen Kostenüberlegungen.
„Gerade in diesen Anwendungen findet jetzt ein Wandel statt“, so Ippich. „Das betrifft sowohl Hochleistungsmaterialien für HSD- und RF/MW-Anwendungen als auch den klassischen FR4-Bereich. Der Preis spielt eine geringere Rolle.“
Gleichzeitig erhöht das regulatorische Umfeld in Europa die Komplexität weiter. Regelwerke wie REACH und die sich ständig weiterentwickelnde SVHC-Liste beeinflussen nicht nur die Materialauswahl, sondern erschweren auch langfristige Entwicklungsprozesse.
„Diese Vorschriften machen vieles komplizierter“, sagt Ippich. „Ein Material kann heute konform sein, doch mit der nächsten Aktualisierung können neue Stoffe auf die Liste kommen.“
Dies führt zu einem strukturellen Spannungsfeld zwischen regulatorischen Anforderungen und industriellen Entwicklungszyklen, die oft mehrere Jahre dauern.
„Die Entwicklung neuer Basismaterialien und deren Zulassung dauern sehr lange. Auf kurzfristige Änderungen bei SVHC kann man kaum reagieren“, ergänzt er.
In diesem Kontext ist auch die Diskussion um PFAS zu sehen. Sie ist Teil eines umfassenderen Wandels, bei dem es nicht nur um Compliance geht, sondern auch darum, Leistungsfähigkeit unter veränderten Rahmenbedingungen zu erhalten.
„Beim Thema PFAS sind wir gut aufgestellt“, so Ippich. „Wir verfügen über Produkte, die die Leistung von PTFE erreichen, aber keine PFAS enthalten.“
Trotz technologischer Fortschritte bleibt die zentrale Frage, ob Europa seine Materialbasis erhalten oder wieder aufbauen kann.
„Das Know-how ist noch vorhanden, aber wir dürfen nicht zu lange warten und weitere Schlüsselkompetenzen verlieren“, warnt Ippich. „Es ist wichtig, dass die EU und die OEMs die lokale Lieferkette aktiv nutzen.“
Ähnliche Spannungen zeigen sich entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Zwar verfügt Europa weiterhin über leistungsfähige Leiterplattenfertiger, deren Zukunft hängt jedoch zunehmend von Beschaffungsentscheidungen ab.
„Wir haben noch viele sehr gute PCB-Fertiger, aber diese müssen unterstützt werden und dürfen nicht ständig durch günstigere Anbieter aus Asien ersetzt werden“, betont Ippich.
Alexander Ippich wird diese Themen am 23. April auf der Evertiq Expo in Zürich vertiefen und dort erläutern, wie sich Leistungsanforderungen, Regulierung und Lieferkettenrealitäten auf die Entwicklung und Auswahl von PCB-Basismaterialien auswirken.
