Tower plant Ausbau der 300-mm-Kapazitäten in Japan
Der israelische Halbleiterhersteller Tower Semiconductor hat eine strategische Neuausrichtung seiner Aktivitäten in Japan angekündigt, die mit einem Ausbau der 300-mm-Kapazitäten einhergeht.
Im Rahmen der Umstrukturierung wird Tower die vollständige Kontrolle über die 300-mm-Fertigung übernehmen, während Nuvoton Technology Corporation Japan künftig allein für die 200-mm-Produktion verantwortlich sein wird. Beide Unternehmen sind derzeit über das Joint Venture TPSCo miteinander verbunden.
Die 300-mm-Fabrik wird künftig unter einer vollständig im Besitz von Tower befindlichen japanischen Tochtergesellschaft betrieben. Diese übernimmt sämtliche Produktionsanlagen, den Betrieb, die Mitarbeitenden sowie die Geschäftsaktivitäten des Standorts. Zudem hat sich Tower eine Option zum Erwerb von Gebäude und Grundstück der Anlage gesichert.
Parallel dazu schließen die Unternehmen langfristige gegenseitige Liefervereinbarungen ab, um die Versorgung bestehender Kunden sicherzustellen. Kunden beider Seiten sollen weiterhin ohne Unterbrechungen beliefert werden.
Der Abschluss der Transaktion wird für den 1. April 2027 angestrebt und steht unter dem Vorbehalt der üblichen Genehmigungen.
Mit der Neustrukturierung stärkt Tower seine Position im Bereich 300-mm-Fertigung und schafft die Grundlage für weiteres Wachstum im Markt für spezialisierte analoge Halbleiterlösungen.
