KD und Hitachi High-Tech schließen Distributionsvereinbarung für optische Automotive-Lösungen
Das Halbleiterunternehmen KD hat eine Distributionsvereinbarung mit der Hitachi High-Tech Corporation unterzeichnet. Ziel der Zusammenarbeit ist es, den Marktzugang für KDs integrierte optoelektronische Bauteile in Japan zu stärken und insbesondere Automotive-Tier-1-Zulieferern den Einsatz optischer Multigigabit-Vernetzung in Fahrzeugarchitekturen der nächsten Generation zu erleichtern.
Im Rahmen der Partnerschaft übernimmt Hitachi High-Tech die Unterstützung bei Markteinführung und Kundenansprache in Japan. Damit soll die Evaluierung und Implementierung optischer Hochgeschwindigkeitslösungen für moderne Fahrzeugnetzwerke beschleunigt werden.
Takahiro Sugihara, Head of Industrial & Social Infrastructure Business bei Hitachi High-Tech, betont, dass KD als Pionier im Bereich leistungsfähiger Fahrzeugvernetzung gilt. Die Vereinbarung stehe im Einklang mit dem Anspruch des Unternehmens, innovative Technologien bereitzustellen, die die Weiterentwicklung von Automobilelektronik und moderner Mobilität unterstützen.
Auch KD unterstreicht die strategische Bedeutung der Kooperation. Japan sei ein technologisch führender Automobilmarkt mit starken OEMs und Tier-1-Zulieferern. Die Partnerschaft mit Hitachi High-Tech sende ein klares Signal für die wachsende Bedeutung optischer Multigigabit-Konnektivität im japanischen Automotive-Ökosystem.
Fokus auf KD7251
Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit steht der KD7251, ein integrierter optoelektronischer Transceiver für High-Speed-Datenübertragung im Fahrzeug. Das Bauteil wurde speziell für anspruchsvolle Automotive-Umgebungen entwickelt und unterstützt skalierbare Netzwerkplattformen für ADAS-, Infotainment- und Software-Defined-Vehicle-Architekturen.
Der KD7251 kombiniert optische und elektronische Funktionen in einem einzigen Chip und ermöglicht robuste Multigigabit-Verbindungen. Er adressiert zentrale Herausforderungen moderner Fahrzeugarchitekturen wie steigende Bandbreitenanforderungen, elektromagnetische Interferenzen (EMI) sowie hohe Packungsdichten in zonalen und zentralisierten Systemen.
Der integrierte ASIC implementiert die BASE-AU Physical Layer und entspricht der IEEE-802.3cz-Spezifikation für optische automotive Multigigabit-Verbindungen über Multimode-Glasfaser (OM3). Als Single-Chip-Lösung unterstützt der KD7251 Datenraten von 2,5, 5 und 10 Gbit/s. Zudem bietet er Bridging-Funktionalitäten für die direkte Anbindung von MIPI-basierten Sensoren wie Kameras und Radar (CSI-2), Displays (DSI-2) sowie KI-Prozessoren über PCIe, was die Systemintegration im Fahrzeug vereinfacht.
Mit der Vereinbarung positionieren sich beide Unternehmen, um die Einführung optischer Netzwerktechnologien in der japanischen Automobilindustrie weiter voranzutreiben.
