Intel zieht sich aus Fertigungsabkommen mit Tower Semiconductor zurück
Tower Semiconductor hat bekanntgegeben, dass Intel nicht beabsichtigt, eine zuvor unterzeichnete Vereinbarung zur Fertigung von 300-mm-Wafern für Tower-Kunden in Intels Werk in New Mexico umzusetzen.
Die Information wurde im Rahmen der Veröffentlichung der Ergebnisse für das vierte Quartal sowie das Gesamtjahr 2025 am 11. Februar bekannt gegeben.
Wie bereits berichtet, hatte Intel im September 2023 einen Vertrag unterzeichnet, um im Rahmen von Intel Foundry Services 300-mm-Wafer für Tower-Kunden zu fertigen. Nun teilte Tower mit, dass Intel „seine Absicht bekundet hat, die Vereinbarung nicht zu erfüllen“. Beide Unternehmen befinden sich derzeit in einem Mediationsverfahren.
Tower erklärte, dass Wafer-Flows, die bereits übertragen wurden oder sich im Übertragungsprozess befinden, ursprünglich in Towers Fab 7 in Japan qualifiziert wurden. Betroffene Kunden würden nun wieder an Fab 7 zurückgeführt, um die Unterstützung fortzusetzen.
Zu möglichen finanziellen Auswirkungen des Rückzugs machte das Unternehmen keine Angaben. Bei Bekanntgabe des Deals hatte Tower erklärt, die Vereinbarung sei Teil der Strategie, den Zugang zu 300-mm-Fertigungskapazitäten zu erweitern, ohne neue Fabriken zu bauen. Im Rahmen dessen plante Tower Investitionen von bis zu 300 Millionen US-Dollar in Anlagen und weitere Sachwerte, die im Intel-Werk in New Mexico installiert werden sollten.
Die Mitteilung erfolgte zeitgleich mit der Veröffentlichung von Rekordumsätzen: Tower Semiconductor erzielte im vierten Quartal einen Umsatz von 440 Millionen US-Dollar, ein Plus von 14 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Der Gesamtumsatz für 2025 belief sich auf 1,57 Milliarden US-Dollar. Zudem kündigte das Unternehmen zusätzliche Investitionen in Höhe von 270 Millionen US-Dollar zur Erweiterung der Silizium-Photonik-Kapazitäten an. Damit steigen die geplanten Gesamtinvestitionen in SiPho- und SiGe-Kapazitäten auf 920 Millionen US-Dollar.
