Taiwan weist US-Forderungen nach Verlagerung von Halbleiterkapazitäten zurück
Taiwan hat Forderungen aus den USA zurückgewiesen, einen erheblichen Teil seiner Halbleiterfertigung auf amerikanisches Territorium zu verlagern. Wie Reuters berichtet, argumentiert die Regierung in Taipeh, dass das über Jahrzehnte aufgebaute und eng verzahnte Halbleiter-Ökosystem der Insel nicht einfach umgesiedelt werden könne.
In einem Interview mit dem taiwanesischen Sender CTS erklärte Vizepremierministerin Cheng Li-chiun, es sei „unmöglich“, 40 Prozent der taiwanesischen Halbleiterkapazität in die USA zu verlagern – ein Ziel, das zuletzt von hochrangigen US-Vertretern ins Spiel gebracht worden war. Cheng sagte, sie habe diese Position gegenüber Washington klar kommuniziert.
Zugleich betonte sie, dass Taiwans Halbleiterindustrie zwar international expandieren und auch ihre Präsenz in den USA ausbauen könne, dies jedoch unter der Voraussetzung geschehe, dass Investitionen im Heimatmarkt weiter wachsen. Die industrielle Basis solle fest in Taiwan verankert bleiben, während Auslandsinvestitionen ergänzend erfolgen.
Cheng zeigte sich laut Reuters zudem zuversichtlich, dass die gesamt taiwanesische Halbleiterkapazität – einschließlich bestehender, im Bau befindlicher und geplanter Projekte in den Bereichen fortschrittliche Fertigung, Advanced Packaging und Lieferkette – die Investitionen in den USA oder anderen Ländern deutlich übertreffen werde.
Die Aussagen fallen in eine Phase, in der Washington den Ausbau der inländischen Halbleiterproduktion weiter vorantreibt und dies mit Lieferketten-Resilienz und geopolitischen Risiken begründet. Reuters zufolge erklärte US-Handelsminister Howard Lutnick in einem Interview, die weltweite Halbleiterfertigung dürfe nicht weiterhin stark in der Nähe Chinas konzentriert bleiben. Ziel der US-Regierung sei es, vor dem Ende der Amtszeit einen 40-prozentigen Anteil an der führenden Halbleiterfertigung in den USA zu sichern.
Branchenanalysten verweisen darauf, dass die globale Halbleiter-Lieferkette weiterhin stark konzentriert ist, wobei Taiwan eine zentrale Rolle in der Waferfertigung und im Packaging einnimmt. Ein Briefing des Global Security & Innovation Summit (GSIS) hebt hervor, dass die Lieferkette mehr als 50 Länder über spezialisierte Produktionsstufen hinweg umfasst. Im Durchschnitt seien rund 25 Länder direkt an der Herstellung eines einzelnen Chips beteiligt. Dies verdeutlicht die strukturellen Hürden einer weitreichenden Verlagerung von Kapazitäten und die potenziellen Engpässe bei Störungen globaler Lieferketten.
