MLCC-Markt polarisiert sich im ersten Quartal 2026
Der globale Markt für Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs) zeigt im ersten Quartal 2026 eine deutlich zunehmende Zweiteilung, wie aktuelle Analysen von TrendForce zeigen. Während politische Unsicherheiten, Zölle und geopolitische Spannungen die Lieferketten weiterhin belasten, zieht die Nachfrage nach hochwertigen MLCCs spürbar an – getrieben durch den Markteintritt sogenannter Embodied-AI-Anwendungen. Gleichzeitig geraten mittlere und niedrigpreisige MLCC-Segmente unter Druck, da die Nachfrage aus der klassischen Konsumelektronik schwach bleibt und steigende Rohstoffpreise die Kostenbasis belasten.
Die Nachfrage nach High-End-MLCCs wird vor allem durch massive Investitionen in KI-Infrastruktur gestützt. Serverplattformen für KI-Rechenzentren sowie die zunehmende Entwicklung kundenspezifischer ASICs sorgen für eine hohe Auslastung bei führenden Herstellern aus Japan und Südkorea. Unternehmen wie Murata, Samsung Electro-Mechanics und Taiyo Yuden arbeiten laut TrendForce mit Auslastungsraten von über 80 Prozent. Insbesondere Murata profitiert von der Kontrolle über kritische Materialien für fortschrittliche Packaging-Technologien und rechnet im ersten Quartal 2026 mit einem Auftragsanstieg von 20 bis 25 Prozent im High-End-Segment.
TrendForce sieht 2026 als Startpunkt für Embodied AI, deren Einsatzfelder sich rasch von Cloud-Servern auf Roboter, autonome Fahrzeuge und Smart Glasses ausweiten. Besonders leichte Smart-Glasses-Designs entwickeln sich zu einem wichtigen Nachfragetreiber, da sie zunehmend ultrakleine 01005-MLCCs integrieren. Pro Gerät werden dabei rund 150 bis 200 Bauteile benötigt, was die Nachfrage nach hochpräzisen und miniaturisierten MLCCs weiter ankurbelt.
Demgegenüber bleiben die Märkte für Smartphones, Notebooks und Automotive-Elektronik verhalten. Hersteller in Taiwan und China, die sich überwiegend auf MLCCs für Konsumgüter konzentrieren, agieren zunehmend vorsichtig. Seit dem vierten Quartal 2025 ist die Auftragsdynamik schwach, und auch die traditionell starke Lageraufstockung vor dem chinesischen Neujahrsfest ist weitgehend ausgeblieben.
Notebook-ODM-Anbieter wie Compal und Pegatron haben ihre Materialbeschaffung eingeschränkt, was im Januar zu einem Rückgang der MLCC-Bestellungen um fünf bis sechs Prozent gegenüber dem Vormonat führte. Die Kapazitätsauslastung bei taiwanischen und chinesischen MLCC-Herstellern liegt derzeit bei etwa 60 bis 70 Prozent, während sich die Lagerbestände auf 60 bis 75 Tage belaufen. Einige Anbieter reduzieren ihre Produktion, um Preisstabilität zu sichern.
Parallel dazu treiben steigende Metallpreise die Kosten in der Passivbauteilindustrie nach oben. Komponenten mit hohem Silber- oder Kupferanteil, etwa Ferritperlen und Widerstände, verzeichneten bereits Preissteigerungen von 15 bis 20 Prozent. MLCCs sind aufgrund ihres vergleichsweise geringeren Kupferanteils weniger stark betroffen, was die Preise bislang relativ stabil hält – zugleich aber den Spielraum der Hersteller begrenzt, allgemeine Kostensteigerungen weiterzugeben.
Zusätzlich bindet die starke Nachfrage aus dem KI-Umfeld Produktionskapazitäten und Ressourcen, was die Verfügbarkeit anderer Komponenten wie Consumer-Speicher und Leiterplatten einschränkt. Dies führt bei PC- und Smartphone-Herstellern zu höheren Beschaffungskosten und punktuellen Engpässen, die sich potenziell in steigenden Endpreisen und einer gedämpften Konsumentennachfrage niederschlagen könnten.
TrendForce fasst die Situation als Zwei-Spur-Markt zusammen: Während KI-getriebene Anwendungen dynamisch wachsen, stagniert die klassische Konsumelektronik. Um in diesem Umfeld bestehen zu können, müssen MLCC-Hersteller ihre Präsenz in hochwertigen KI-Anwendungen gezielt ausbauen und gleichzeitig Lager- und Kostenrisiken in traditionellen Segmenten streng kontrollieren.
