LIGENTEC und X-FAB skalieren integrierte Photonik
LIGENTEC und X-FAB Semiconductor Foundries bauen ihre Zusammenarbeit im Bereich integrierter Photonik weiter aus. Ziel ist es, das Technologieangebot zu erweitern und die Serienfertigung von SOI- und Thin-Film-Lithium-Niobat-(TFLN)-Lösungen voranzutreiben.
Im Rahmen der Kooperation wird die Silicon-Photonics-Technologie (SOI) von X-FAB in das bestehende Photonik-Portfolio von LIGENTEC integriert. Dadurch entsteht ein einheitlicher Zugang zu mehreren Plattformen, darunter auch Low-Loss-Siliziumnitrid-Technologien, die sich für eine Vielzahl von Anwendungen in Telekommunikation, Rechenzentren, Sensorik und Quantentechnologien eignen.
Ein besonderer Fokus liegt auf der Integration aktiver und passiver photonischer Komponenten wie Laser, Modulatoren, Verstärker und Photodetektoren. Ergänzend kommt TFLN-Technologie zum Einsatz, die leistungsfähige elektrooptische Funktionen für Hochgeschwindigkeits- und Signalverarbeitungsanwendungen ermöglicht.
Um den Übergang von der Entwicklung zur Volumenfertigung zu beschleunigen, investieren die Partner in die Skalierung der Technologien innerhalb einer 200-mm-Foundry-Umgebung. Kunden sollen damit einen durchgängigen Weg vom Prototyp bis zur Serienproduktion erhalten.
Mit dem erweiterten Angebot stärken LIGENTEC und X-FAB ihre Position im Bereich industriell skalierbarer Photoniklösungen und unterstützen die wachsende Nachfrage nach integrierten optischen Technologien.