TSMC baut US-Investitionen deutlich aus – Teil eines großen Taiwan-US-Handelsabkommens
Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) verstärkt seine Investitionen in den Vereinigten Staaten deutlich. Dies ist Teil eines umfassenden Wirtschafts- und Investitionsabkommens zwischen Taiwan und den USA, im Rahmen dessen taiwanische Unternehmen Investitionen in Höhe von insgesamt 250 Milliarden US-Dollar zugesagt haben, berichtete die Nachrichtenagentur Reuters.
TSMC, der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter, hat demnach weitere Grundstücke in Arizona gesichert, um seine dortigen Fertigungskapazitäten auszubauen. Ziel ist der Aufbau eines Gigafab-Clusters, der insbesondere die wachsende Nachfrage nach fortschrittlichen Chips für künstliche Intelligenz bedienen soll. Der Standort in Arizona umfasst bereits mehrere Halbleiterfabriken sowie zusätzliche Einrichtungen für Advanced Packaging und geplante Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten.
Laut Reuters ist das Abkommen auch mit Handelserleichterungen verbunden. So sollen taiwanische Halbleiterexporte unter bestimmten Bedingungen von reduzierten Zöllen profitieren, sofern entsprechende Investitionen in den USA getätigt werden. Die Vereinbarung zielt darauf ab, die Versorgungssicherheit bei Halbleitern zu erhöhen, Lieferketten widerstandsfähiger zu gestalten und die lokale Chipfertigung in den Vereinigten Staaten weiter zu stärken.
Die Investitionen sind Teil der langfristigen Expansionsstrategie von TSMC, mit der das Unternehmen seine globale Produktionsbasis diversifiziert und zugleich auf geopolitische Risiken reagiert. Mit dem Ausbau der US-Präsenz festigt TSMC seine zentrale Rolle in der internationalen Halbleiterindustrie und unterstützt zugleich die wachsende Nachfrage nach Hochleistungs- und KI-Chips.