Micron startet Bau seiner Halbleiter-Megafab in New York
Der Speicherhersteller Micron Technology wird am 16. Januar 2026 offiziell den ersten Spatenstich für seine geplante Halbleiter-Megafabrik im Onondaga County im US-Bundesstaat New York setzen. Damit beginnt der Bau dessen, was das Unternehmen als die größte Halbleiterfertigungsstätte in der Geschichte der USA bezeichnet.
Dem Baubeginn gingen der Abschluss der Umweltprüfungen sowie der Erhalt aller erforderlichen Genehmigungen voraus. Micron kann damit mit der Vorbereitung des Geländes und den Bauarbeiten starten. Das Unternehmen hatte zuvor angekündigt, dass das Projekt langfristig ein Investitionsvolumen von bis zu 100 Milliarden US-Dollar erreichen könnte.
Nach Angaben von Micron soll der Standort in New York bis zu vier Fertigungswerke für die Herstellung moderner Speicherchips umfassen. Nach vollständigem Ausbau würde die Anlage zum größten Halbleiterfertigungskomplex der Vereinigten Staaten sowie zur größten privaten Investition in der Geschichte des Bundesstaates New York werden.
Die Megafab ist darauf ausgelegt, die wachsende Nachfrage nach Speichertechnologien zu bedienen, die insbesondere in KI-Systemen und datenintensiven Anwendungen eingesetzt werden.
„Der Spatenstich für Microns Megafab in New York ist ein entscheidender Moment für Micron und für die Vereinigten Staaten“, sagte Sanjay Mehrotra, Chairman, President und CEO von Micron Technology. „Mit dem Eintritt der globalen Wirtschaft in das KI-Zeitalter wird die Führungsrolle bei fortschrittlichen Halbleitern zum Grundpfeiler für Innovation und wirtschaftlichen Wohlstand.“
