Tescan erweitert Halbleiter-Workflows mit Lasertechnologie
Durch die Kombination von Präzision im Nanometerbereich und intelligenter Hochdurchsatz-Laserbearbeitung liefert FemtoChisel makellose Oberflächen und reduziert gleichzeitig den Bedarf an nachgelagerten FIB-Polierschritten deutlich.
Das tschechische Unternehmen Tescan hat sein Halbleiter-Portfolio um FemtoChisel erweitert – eine Femtosekunden-Laserplattform der nächsten Generation, die darauf ausgelegt ist, Workflows in der Halbleiter-Probenpräparation hinsichtlich Geschwindigkeit, Präzision, Reproduzierbarkeit und Qualität zu verbessern.
FemtoChisel wurde speziell für Umgebungen der Halbleiterforschung und Fehleranalyse entwickelt, in denen sowohl hoher Durchsatz als auch Anpassungsfähigkeit entscheidend sind, heißt es in einer Pressemitteilung.
Durch die Kombination von nanometergenauer Präzision und intelligenter Hochdurchsatz-Laserbearbeitung erzeugt FemtoChisel besonders saubere Oberflächen und verringert den Bedarf an anschließenden FIB-Polierschritten erheblich. Dadurch lassen sich Durchlaufzeiten in Forschung und Fehleranalyse für aktuelle und zukünftige Halbleitermaterialien verkürzen.
„Teams in der Halbleiterforschung und Fehleranalyse stehen unter ständigem Druck, schneller und zuverlässiger Ergebnisse aus jeder Materialschicht im Halbleiter-Stack zu liefern. Mit FemtoChisel haben wir diese Herausforderung in unserem Large-Volume-Workflow für Halbleiter adressiert“, sagt Sirine Assaf, Chief Revenue Officer bei Tescan. „Es ist nicht nur ein neues Instrument – es ist ein Enabler für Workflows. Durch die Integration ultrakurzer Femtosekunden-Laserpräzision mit intelligenter, adaptiver Laserbearbeitung helfen wir Laboren, die Probenpräparation zu beschleunigen, Nacharbeit zu reduzieren und mehr Klarheit bei zunehmend komplexen Bauteilen zu gewinnen.“
FemtoChisel eignet sich sowohl für rezeptgesteuerte Umgebungen als auch für flexible Forschungsanwendungen in Advanced-Packaging- und F&E-Laboren und bietet damit eine vielseitige Lösung für aktuelle und zukünftige Anforderungen der Halbleiterindustrie, so die Pressemitteilung.
