TSK Schill zeigt nachhaltige Ätzprozesslösungen für die PCM-Industrie
TSK Schill hat auf der PCMI Fall Conference 2025 in Tacoma, Washington, neue Lösungen zur Optimierung horizontaler nasschemischer Ätzprozesse vorgestellt. Ein Schwerpunkt war die technologische Partnerschaft mit KSD Innovations, deren Regenerationssysteme integraler Bestandteil der gezeigten Prozesskette sind.
TSK zeigte weiterentwickelte Vakuum-Ätzsysteme für die Bearbeitung von Edelstahl, Hochleistungslegierungen, Kupfer und Präzisionsmetallen. Die Anlagen sind auf Anwendungen in Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Sensorik und Mikrostrukturierung ausgelegt. In Kombination mit den Regenerationstechnologien von KSD entsteht ein geschlossener Prozess, der auf eine höhere Stabilität und längere Standzeiten der Prozesschemie abzielt.
Die Systeme überwachen zentrale Parameter wie Redox-Potenzial, Dichte, Leitfähigkeit und pH-Wert über eine Siemens-PLC-Steuerung. Ziel ist eine reproduzierbare Prozessführung sowie eine Reduktion des Chemikalienverbrauchs und der Entsorgungskosten.
TSK und KSD betonen, dass der integrierte Ansatz Betrieben in der PCM-Industrie eine nachhaltigere und effizientere Produktion ermöglichen soll. Beide Unternehmen verfolgen den Ausbau globaler Aktivitäten mit Fokus auf Komplettlösungen für photochemische Fertigungsprozesse.
