Europäisches PREVAIL-Konsortium baut Pilotlinie für Edge-AI-Technologien auf
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM beteiligt sich am europäischen PREVAIL-Konsortium, das eine Pilotlinie für die Entwicklung und Fertigung von Edge-AI-Systemen aufbaut. Ziel ist es, Unternehmen und Forschungseinrichtungen in Europa besseren Zugang zu fortgeschrittenen Halbleiter- und Packaging-Technologien zu ermöglichen.
Die Pilotlinie soll zentrale Technologien wie eingebettete nicht-flüchtige Speicher, 3D-Integration sowie Siliziumphotonik und Hochgeschwindigkeits-Konnektivität zusammenführen. Am Projekt beteiligt sind unter anderem CEA-Leti, imec, VTT sowie das Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden.
Neue Fertigungskapazitäten für 2.5D/3D-Integration
Im Rahmen des Projekts wurden am IZM-ASSID sechs neue Fertigungssysteme installiert, die die bestehende 200/300-mm-Prozesslinie erweitern. Damit soll die Entwicklung und Skalierung von heterogenen, hochintegrierten Edge-AI-Systemen beschleunigt werden – von der Prototypenfertigung bis hin zu ersten Kleinserien.
Unterstützung für Unternehmen und KMU
PREVAIL soll insbesondere kleinen und mittleren Unternehmen den Zugang zu modernen Mikroelektronik-Technologien erleichtern. Die Plattform bietet künftig Services entlang der gesamten Wertschöpfungskette, darunter Design, Packaging, Assembly und Test.
Förderung europäischer Souveränität
Das Projekt ist Teil der europäischen Bestrebungen, die Abhängigkeit von internationalen Lieferketten zu reduzieren und eigene Produktionskapazitäten für Schlüsseltechnologien zu stärken. Edge-AI-Systeme spielen eine wachsende Rolle in Robotik, autonomen Fahrzeugen, Industrieautomatisierung und Medizintechnik – alles Bereiche, die laut Konsortium künftig stärker in Europa unterstützt und gefördert werden sollen.
