X-FAB und Fraunhofer ENAS starten „Lab-in-Fab“-Kooperation
X-FAB und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um mikrotechnologische Innovationen schneller von der Forschung in die industrielle Fertigung zu überführen. Kern der Zusammenarbeit ist ein „Lab-in-Fab“-Modell, das Forschung, Entwicklung und Produktion enger verzahnt und den Übergang neuer Technologien in die Serienfertigung deutlich beschleunigen soll. Der Schwerpunkt liegt auf Advanced Packaging und der Heterointegration elektronischer Komponenten und Systeme.
Forschung und Fertigung wachsen zusammen
Das „Lab-in-Fab“-Konzept ermöglicht eine direkte Übertragung neuer Prozesse aus Bereichen wie MEMS, Mikrofluidik, Photonik und Heterointegration in die Produktionsumgebung von X-FAB. Ziel ist es, Entwicklungszeiten zu verkürzen, zusätzliche Iterationsschleifen zu vermeiden und Kunden einen schnelleren Markteintritt zu ermöglichen. Fehlende Kompetenzen für die Skalierung zur Volumenfertigung sollen gemeinsam aufgebaut oder ergänzt werden.
Fokus auf Waferbonding, heterogener Integration und Zuverlässigkeitsmethoden
Ein besonderer Schwerpunkt der Kooperation liegt auf der gemeinsamen Entwicklung von Waferbond-Technologien für Wafer-Level-Packaging sowie auf heterogener Integration als Schlüsseltechnologie für Anwendungen in Sensorik, Kommunikation und Medizintechnik. Darüber hinaus arbeiten beide Partner an Test- und Zuverlässigkeitsmethoden. Die Zusammenarbeit umfasst außerdem Personalaustausch, gemeinsame Forschungsprojekte, Messe- und Konferenzauftritte sowie Markterschließungsinitiativen.
Ganzheitlicher Ansatz von der Idee bis zur Serienfertigung
Die Partnerschaft baut auf einer langjährigen Zusammenarbeit auf. Kunden erhalten ein durchgängiges Angebot: von der Forschung und Entwicklung individueller Technologieprojekte über Prototyping und Kleinserien bis hin zur Volumenfertigung bei X-FAB.
„Unser integrierter und partnerschaftlicher Ansatz ermöglicht es, neue Mikro- und Nanotechnologien effizient von der Forschung bis zur Serienfertigung zu begleiten“, sagte Prof. Dr. Harald Kuhn, Institutsleiter am Fraunhofer ENAS. Die enge Kenntnis der X-FAB-Infrastruktur sowie der direkte Austausch zwischen beiden Organisationen erleichtere die nahtlose Übertragung neuer Technologien.
Auch X-FAB sieht in der Kooperation einen klaren Wettbewerbsvorteil. „So können maßgeschneiderte Lösungen schneller entwickelt und neue Technologien zügig in die Fertigung gebracht werden“, so Volker Herbig, Vice President Microsystems bei X-FAB.
Erfolgreiche Pilotprojekte und europäischer Chips-Act-Kontext
Die Kooperation knüpft an zahlreiche gemeinsame Projekte an – darunter MEMS-Design, TSV-Module für 3D-Integration sowie Edelmetallprozesse für Foundry-Linien. Ein aktuelles Beispiel ist die erfolgreiche Überführung eines komplexen Packaging-Prozesses für hochpräzise MEMS-Sensoren im Automobilbereich in die X-FAB-Fertigung.
Die Zusammenarbeit steht zudem im Kontext des European Chips Act: Im Rahmen der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) arbeitet Fraunhofer ENAS an der APECS-Pilotlinie für Advanced Packaging und heterogene Integration.
Mit dem neuen Kooperationsmodell schaffen X-FAB und Fraunhofer ENAS eine Grundlage für schnellere Entwicklungszyklen und leisten einen Beitrag zur Stärkung des europäischen Mikroelektronik-Ökosystems.
