Wettbewerb bei IT-OLEDs nimmt Fahrt auf
Laut einer aktuellen Analyse von TrendForce intensiviert sich der Wettbewerb um großformatige OLED-Displays für den IT-Markt deutlich. Den Anfang machte TCL CSOT mit dem Bau seiner neuen Gen 8.6-OLED-Fabrik, womit eine Phase groß angelegter Investitionen in die Produktion von OLED-Panels für Laptops und Monitore eingeläutet wird.
Samsung Display (SDC) bleibt der Vorreiter: Das Unternehmen hatte bereits 2023 in eine Gen 8.6-Produktionslinie investiert, die auf dem klassischen Fine-Metal-Mask-(FMM)-Verdampfungsverfahren und einem Tandem-OLED-Design basiert, um die Haltbarkeit der Panels zu erhöhen. Die Anlagen sind inzwischen installiert, und mit der geplanten Einführung von Apples MacBook Pro 2026 dürften SDCs Tandem-OLED-Displays bald in Serie gehen – voraussichtlich ab dem zweiten Quartal 2026.
BOE hat seine Gen 8.6-Investitionen ebenfalls Ende 2023 bestätigt und setzt auf ähnliche Technologien. Die Geräteinstallation ist für das zweite Quartal 2025 geplant, die Pilotproduktion soll in der ersten Jahreshälfte 2026 starten. Bereits heute beliefert BOE führende Notebook-Marken aus China und Taiwan mit OLED-Panels aus Gen-6-Linien.
Gleichzeitig verfolgen Visionox und TCL CSOT FMM-freie Ansätze. Visionox setzt auf seine eigene ViP-Technologie (Visionox intelligent Pixelization), die höhere Pixeldichten und Blendenöffnungen ermöglicht. Die neue Gen 8.6-Fabrik soll bis Ende 2025 fertiggestellt und Anfang 2027 voll betriebsbereit sein.
TCL CSOT wiederum setzt auf Inkjet-Printing (IJP) – ein vereinfachtes Verfahren, das den Materialverbrauch um rund 30 % senken soll. Nach dem offiziellen Spatenstich ist der Produktionsstart für Ende 2027 vorgesehen.
Laut TrendForce deuten die parallelen Investitionen sowohl in FMM- als auch FMM-freie Technologien auf eine neue Entwicklungsphase der IT-OLED-Lieferkette hin. Während FMM-Verfahren aufgrund ihrer etablierten Kundenbeziehungen und Erfahrung derzeit dominieren, gewinnen FMM-freie Methoden wie ViP und IJP zunehmend an Bedeutung – trotz anfänglicher Herausforderungen bei Ausbeute und Materialentwicklung.
