Baltische Staaten vertiefen Chip-Kooperation
Die drei baltischen Staaten Lettland, Litauen und Estland haben ein gemeinsames Memorandum of Understanding unterzeichnet, um ihre Zusammenarbeit im Halbleiterbereich zu vertiefen. Ziel der Vereinbarung ist es, Investitionen, Forschung und Innovation im Bereich der Mikrochip-Technologien zu fördern und die europäische technologische Souveränität zu stärken.
Das Abkommen wurde von den nationalen Mikrochip-Kompetenzzentren der drei Länder geschlossen und konzentriert sich auf drei Kernbereiche: Förderung von Innovation und internationaler Sichtbarkeit, Aufbau gemeinsamer Forschungs- und Bildungsprogramme sowie Unterstützung von Start-ups und kleinen und mittleren Unternehmen beim Zugang zu Pilot- und Produktionsinfrastruktur.
Die Initiative steht im Einklang mit dem europäischen Chips Act und soll dazu beitragen, die regionale Halbleiterkompetenz der baltischen Staaten als Teil der europäischen Wertschöpfungskette auszubauen. Durch die Bündelung von Ressourcen und Know-how wollen Lettland, Litauen und Estland ihre Position innerhalb der europäischen Halbleiterindustrie langfristig stärken.
Als nächster Schritt ist die Einreichung eines gemeinsamen Projekts im Rahmen des EU-Forschungsprogramms Horizon Europe geplant, um eine Baltic-Nordic Chip-Allianz zu etablieren und die Kooperation mit anderen europäischen Partnern weiter zu intensivieren.
