Imec eröffnet Standort in Heilbronn zur Entwicklung chipletbasierter Automobilsysteme
Das belgische Forschungszentrum Imec hat offiziell seine neue Niederlassung auf dem IPAI-Campus in Heilbronn (Baden-Württemberg) eröffnet. Der Standort soll eine zentrale Rolle bei der Entwicklung von chipletbasierten Architekturen für die Automobilindustrie spielen – in enger Zusammenarbeit mit deutschen Industrie- und Forschungspartnern.
Der Standort ist Teil des umfassenden Automotive Chiplet Program (ACP) von Imec und konzentriert sich auf Themen wie Chiplet-Design, fortschrittliches Packaging, Systemintegration, Sensorik und Edge-KI. Seit dem Start im März wurden erste Fachkräfte eingestellt; bis 2030 soll das Team auf rund 70 Experten anwachsen.
Parallel dazu ist Imec ein Schlüsselpartner im europäischen CHASSIS-Projekt (CHIPS JU), das eine modulare Hardwareplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge entwickelt. Ziel ist es, die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Autoindustrie zu stärken und technologische Souveränität aufzubauen.
Zur Einweihung nahmen neben Imec-CEO Luc Van den hove auch Winfried Kretschmann, Ministerpräsident von Baden-Württemberg, sowie Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut, Wirtschaftsministerin, teil. Beide hoben die Bedeutung des Standorts für das Halbleiter-Ökosystem der Region hervor.
Um die regionale Kompetenz weiter auszubauen, unterzeichnete Imec zudem ein Memorandum of Understanding mit der Technischen Universität München, um Wissenstransfer, Schulungen und gemeinsame Entwicklungen im Bereich fortschrittlicher Chip- und Packaging-Technologien zu fördern.
Die Eröffnung fiel zeitlich mit dem Automotive Chiplet Forum zusammen, an dem über 100 Vertreter aus der Wertschöpfungskette der Automobilindustrie teilnahmen, um über vorwettbewerbliche Chiplet-Kooperationen zu beraten.
