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Elektronikproduktion |
Bosch erweitert Kapazitäten für SiC-Leistungshalbleiter in Reutlingen
Bosch investiert weiter in die Produktion von Siliziumkarbid-(SiC)-Leistungshalbleitern und hat am Standort Reutlingen eine neue Pilotlinie in Betrieb genommen. Die zusätzliche Fertigungskapazität soll den steigenden Bedarf aus der Elektromobilität und Industrieanwendungen decken.
Die neue Linie ist Teil eines laufenden Investitionsprogramms von rund 250 Millionen Euro, das bis 2026 umgesetzt wird. Bosch produziert SiC-Chips auf 150-mm-Wafern und arbeitet gleichzeitig an der Umstellung auf 200-mm-Technologie.
Mit der Erweiterung reagiert das Unternehmen auf die wachsende Nachfrage nach energieeffizienten Leistungshalbleitern, die eine höhere Reichweite und geringeren Energieverlust in E-Fahrzeugen ermöglichen.
Bosch zählt zu den wenigen europäischen Unternehmen, die SiC-Bauelemente in eigenen Reinräumen fertigen. Parallel wird der Standort in die geplante Smart-Fab-Architektur integriert, die auf datengetriebene Prozessoptimierung setzt.
