SÜSS MicroTec im Fokus: Deutschlands Ausrüster profitiert vom Chipboom
Der deutsche Anlagenbauer SÜSS MicroTec SE rückt mit dem anhaltenden Ausbau der europäischen Halbleiterfertigung zunehmend in den Mittelpunkt. Das Unternehmen mit Sitz in Garching bei München zählt zu den führenden Herstellern von Prozess- und Lithografiesystemen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterproduktion.
Mit seinen Lösungen für Wafer-Bonding, Coating, Developing und Inspektion bedient SÜSS MicroTec sowohl Foundries als auch Forschungseinrichtungen und Packaging-Spezialisten weltweit. Die zunehmenden Investitionen in neue Produktionskapazitäten – etwa in Deutschland und den USA – sorgen für eine wachsende Nachfrage nach hochpräzisen Prozessanlagen.
SÜSS MicroTec zählt bereits heute zu den etablierten europäischen Ausrüstern im Bereich Advanced Packaging und Wafer-Level-Technologien. Im Zuge der europäischen Chip-Offensive positioniert sich das Unternehmen als wichtiger Partner, um den Aufbau einer resilienten und technologisch unabhängigen Halbleiter-Wertschöpfungskette zu unterstützen.
Mit einem hohen Anteil an Eigenfertigung und einem breiten Kundenstamm aus Forschung, Automotive und Industrie verfügt SÜSS MicroTec über eine starke Ausgangsposition, um von den aktuellen Marktdynamiken im Halbleitersektor weiter zu profitieren.
