Amkor erweitert Chip-Standort in Arizona auf 7 Milliarden USD
Amkor Technology hat den Spatenstich für seinen neuen Halbleiter-Packaging- und Testcampus in Arizona gesetzt und das geplante Investitionsvolumen auf 7 Milliarden USD erhöht. Das Projekt, das in Zusammenarbeit mit der US-Regierung entwickelt wird, schafft die erste großvolumige Outsourcing-Fertigung für Advanced Packaging in den Vereinigten Staaten.
Die Erweiterung umfasst zusätzliche Reinraumflächen sowie ein zweites Greenfield-Werk und erhöht die Gesamtinvestition um mehr als 5 Milliarden USD. Nach Fertigstellung soll der Campus über 750.000 Quadratfuß Reinraumfläche verfügen und bis zu 3.000 Mitarbeitende beschäftigen. Die erste Bauphase soll Mitte 2027 abgeschlossen sein, mit Produktionsstart Anfang 2028.
Amkors Investition wird durch Bundes- und Landesprogramme wie die CHIPS for America-Initiative und den Advanced Manufacturing Investment Tax Credit unterstützt. Der neue Standort wird Kunden wie Apple und Nvidia beliefern und die nahegelegenen Wafer-Fertigungsanlagen von TSMC ergänzen.
„Dieser Spatenstich ist ein mutiger Schritt in unserer langfristigen Wachstums- und Innovationsstrategie“, sagte Giel Rutten, Präsident und CEO von Amkor. „Wir bauen eine Anlage, die den modernsten Anforderungen unserer Kunden gerecht wird und die Zukunft der Halbleiterfertigung in den USA mitgestalten wird.“
Die neuen Arizona-Werke sollen über Smart-Factory-Technologien und skalierbare Produktionslinien verfügen, um die steigende Nachfrage in den Bereichen künstliche Intelligenz, Hochleistungsrechnen, mobile Kommunikation und Automotive zu bedienen.
