SEALSQ und Kaynes SemiCon gründen Joint Venture für Indiens erste OSTP-Anlage
SEALSQ Corp und Kaynes SemiCon haben eine Vereinbarung zur Gründung eines Joint Ventures unterzeichnet. Das neue Unternehmen mit dem Namen SEALKAYNESQ Ltd soll in Sanand, Gujarat, Indiens erste Anlage für Outsourced Semiconductor Test and Personalisation (OSTP) errichten.
Die Einrichtung wird sich auf sicheres Halbleiterdesign und -personalisierung konzentrieren und Indiens Rolle in der globalen Halbleiter-Lieferkette stärken. Damit unterstützt das Projekt die nationale Halbleiterstrategie des Landes.
SEALSQ wird 51 Prozent an der Gesellschaft halten, Kaynes SemiCon 49 Prozent. Die Leitung übernimmt ein fünfköpfiger Vorstand mit paritätischer Besetzung. Die Rechte am geistigen Eigentum werden exklusiv von SEALSQ und der Muttergesellschaft WISeKey International Holding AG lizenziert. Neues geistiges Eigentum, das im Rahmen des Projekts entsteht, geht in das Eigentum von SEALKAYNESQ Ltd über.
Die Anlage wird Wafer- und Finaltest-Services anbieten, die den Common-Criteria-Standards entsprechen. Zudem werden Public Key Infrastructure (PKI)- sowie Post-Quantum-Cryptography (PQC)-Funktionen integriert, um sichere Lösungen für Indiens nationale Sicherheitsanforderungen bereitzustellen. Ein wichtiger Meilenstein ist die lokale Einführung der Quantum-Shield-Halbleitertechnologie von SEALSQ in Indien.
Kaynes SemiCon, eine Tochtergesellschaft von Kaynes Technology India Ltd, bereitet sich derzeit darauf vor, bis Oktober 2025 die ersten in Indien verpackten Halbleiterchips zu liefern. Maschinen und Reinräume sind bereits installiert, die Qualifizierungstests laufen im September 2025. Erste Chipmuster sollen im Oktober 2025 an den US-Kunden Alpha Omega ausgeliefert werden.
Damit positioniert sich Kaynes SemiCon als erstes Unternehmen in Indien, das verpackte Halbleiterchips produziert. Neben Alpha Omega arbeitet das Unternehmen auch mit Fujitsu, Enti und Infineon zusammen und plant, seine Kundenbasis in Japan und den USA auszubauen.