ARIES Embedded stellt OSM-konformes MSRZG3E-System-in-Package vor
Der Embedded-Spezialist ARIES Embedded hat mit dem MSRZG3E ein neues OSM-konformes System-in-Package (SiP) vorgestellt. Grundlage ist die jüngst von Renesas eingeführte RZ/G3E-MPU, die einen Quad-Core Arm Cortex-A55, einen Cortex-M33-Echtzeitkern sowie eine Ethos-U55-NPU in einer Ein-Chip-Lösung kombiniert.
Das Modul im kompakten OSM-Formfaktor M (30 × 45 mm², 476 Pads) bietet eine leistungsfähige Plattform für HMI- und KI-Anwendungen in Industrie und Medizintechnik. Neben den CPU-Kernen und der NPU stellt das SiP eine Vielzahl industrieller Schnittstellen bereit, darunter PCIe Gen3, USB 3.2, zwei Gigabit-Ethernet-Ports, CAN FD, UART, I²C, SPI und ADC.
Für Multimedia-Anwendungen unterstützt das Modul zwei Display-Ausgänge (RGB, MIPI-DSI) sowie MIPI-CSI-Kameraschnittstellen. Eine integrierte Video-Codec-Engine (H.264/H.265) und weitere Grafik-Funktionen ermöglichen fortschrittliche Visualisierungen für moderne HMI-Lösungen.
Das MSRZG3E ist mit 512 MB bis 8 GB LPDDR4-RAM und 4 bis 64 GB eMMC-Flash erhältlich und für den Einsatz im kommerziellen (-25 bis +70 °C) sowie industriellen Temperaturbereich (-40 bis +85 °C) ausgelegt.
Ergänzend bietet ARIES Embedded das MSRZG3EEVK-Evaluierungsboard an, das eine schnelle Prototypenentwicklung und frühe Systemintegration unterstützt.