STMicroelectronics baut Pilotlinie für PLP-Technologie in Tours
STMicroelectronics investiert rund 60 Millionen US-Dollar in den Aufbau einer Pilotlinie für Panel-Level Packaging (PLP) am Standort Tours in Frankreich. Der Betrieb soll im dritten Quartal 2026 starten.
Mit der neuen Linie will das Unternehmen die nächste Generation hochentwickelter Chipverpackungstechnologien vorantreiben. Einsatzgebiete sind unter anderem RF-Anwendungen, analoge Elektronik, Leistungselektronik und Mikrocontroller. Ziel ist es, Effizienz und Flexibilität in der Chipfertigung und der Testlogistik deutlich zu verbessern.
Die PLP-Technologie basiert auf großflächigen rechteckigen Panels anstelle traditioneller runder Wafer. Mit Direct Copper Interconnect (DCI) verspricht sie bessere elektrische Leistung, geringere Wärmeentwicklung und eine weitere Miniaturisierung von Bauteilen.
Die Investition ist Teil der umfassenderen Strategie von ST, seine Produktionsinfrastruktur in Europa auszubauen und zu modernisieren. Tours soll dabei zu einem wichtigen Zentrum für fortschrittliche Packaging- und Testverfahren entwickelt werden, in enger Zusammenarbeit mit lokalen Forschungs- und Entwicklungsinstitutionen.