Lam Research und JSR/Inpria schließen Cross-Licensing-Vereinbarung
Lam Research und die JSR Corporation, gemeinsam mit ihrer Tochtergesellschaft Inpria, haben eine Cross-Licensing- und Kooperationsvereinbarung unterzeichnet, die auf die Weiterentwicklung von Technologien für die Halbleiterfertigung abzielt.
Der Fokus der Partnerschaft liegt auf dem Chip-Patterning für führende Technologieknoten, darunter EUV-Lithografie mit Dry Resist, sowie auf der Entwicklung neuartiger Materialien für Atomic Layer Etching und Deposition. Dabei wird Lams Expertise in den Bereichen Abscheidung, Ätzen und EUV-Patterning – einschließlich der Aether-Dry-Resist-Technologie – mit den Materiallösungen von JSR/Inpria wie Metalloxid-Photoresists kombiniert. Ziel ist es, Resist- und Filmtechnologien mit den Deposition- und Ätzprozessen von Lam zu integrieren, um Anwendungen in Künstlicher Intelligenz und High-Performance Computing zu unterstützen.
Darüber hinaus wollen die Unternehmen neue Materialien für High-NA-EUV-Patterning, Metalloxid-Resists und fortschrittliche Dünnfilme erforschen. Nach der Übernahme von Yamanaka Hutech durch JSR sollen zudem neue Precursor-Materialien und Verfahren für Atomic Layer Deposition und Etch untersucht werden.
Im Rahmen der Vereinbarung haben Lam und Inpria außerdem alle Ansprüche im laufenden Rechtsstreit vor dem US District Court in Delaware sowie in den damit verbundenen Inter Partes Review-Verfahren fallen gelassen.