X-FAB startet GaN-on-Si Foundry Services für dMode-Bauelemente
X-FAB Silicon Foundries SE erweitert sein Angebot im Bereich Wide-Bandgap-Halbleiter und führt GaN-on-Si Foundry Services für dMode-Bauelemente ein. Damit baut das Unternehmen auf seine bestehende Expertise in der GaN-Prozesstechnologie für Hochleistungsanwendungen auf und ergänzt das Technologieportfolio um eine offene Plattform für Kunden aus unterschiedlichen Industrien
ie Fertigung erfolgt im hochmodernen 8-Zoll-Werk in Dresden, das neben GaN auch analoge CMOS-Prozesse in einem automobilqualifizierten Umfeld anbietet. Die dort eingesetzte Spezialausrüstung ist auf die Anforderungen von GaN-on-Si-Wafern zugeschnitten, die vor allem in den Bereichen Automobil, Rechenzentren, Industrie, erneuerbare Energien und Medizintechnik zum Einsatz kommen.
Mit der Einführung der XG035-Technologieplattform ermöglicht X-FAB nun dMode-HEMT-Transistoren, die von 100 bis 650 Volt skalierbar sind und häufig in der Leistungsumwandlung verwendet werden. Zusätzlich bietet das Unternehmen kundenindividuelle GaN-Technologien, darunter dMode- und eMode-HEMTs sowie Schottky-Dioden für Anwendungen wie Hochfrequenz-Gleichrichtung, Stromversorgungen und Photovoltaiksysteme.
„Dank unserer über 30-jährigen Erfahrung in automobilen CMOS-Technologien kommt unser GaN-Angebot mit eingebauter Qualität und einer deutlich niedrigeren Eintrittsschwelle“, erklärte Michael Woittennek, CEO von X-FAB Dresden. Mit der Öffnung der XG035-dMode-Technologie für allgemeine Prototypenprojekte biete man Kunden im „Silicon Saxony“ eine schnelle und verlässliche Möglichkeit, vom Design in die Serienfertigung zu gelangen.
Luigi Di Capua, VP Product Marketing, ergänzte: „Mit unserer 8-Zoll-GaN-on-Si-Plattform helfen wir Kunden, ihre Lieferketten zu sichern und ihre Designs zuverlässig zu skalieren.“
Unterstützt wird das Angebot durch ein PDK (Process Design Kit), das den Designprozess vereinfacht und die Einführung beschleunigt. Zudem plant X-FAB ab dem vierten Quartal 2025 einen öffentlichen MPW-Shuttle-Service, bei dem mehrere Kunden einen Wafer für Prototyping und Kleinserienfertigung gemeinsam nutzen können.