Teramount erhält 50 Mio. $ für KI-Konnektivitätslösungen
Das israelische Unternehmen Teramount, Anbieter skalierbarer Glasfaser-zu-Chip-Verbindungstechnologien für KI-Anwendungen, Rechenzentren und Hochleistungsrechner, hat eine Finanzierungsrunde über 50 Millionen US-Dollar abgeschlossen. Angeführt wurde die Runde vom neuen Investor Koch Disruptive Technologies (KDT). Bestehende Geldgeber wie Grove Ventures sowie neue strategische Partner, darunter AMD Ventures, Hitachi Ventures, Samsung Catalyst Fund und Wistron, beteiligten sich ebenfalls an der Finanzierung.
Die rasant wachsende Nachfrage nach KI-Infrastruktur treibt den Bedarf an schnellen und effizienten Datenverbindungen zwischen Rechen- und Netzwerktechnologien auf ein neues Niveau. Um mit diesen Anforderungen Schritt zu halten, setzen immer mehr Anbieter auf optische Hochgeschwindigkeitsverbindungen. Genau hier setzt Teramount mit seiner Lösung TeraVerse an: einem abnehmbaren und wartbaren Verbinder, der Glasfasern außerhalb des Server-Racks mit den Silizium-Photonik-Chips innerhalb von Co-Packaged-Optics (CPO)-Systemen verbindet.
„Diese Finanzierung, die starke Finanz- und strategische Partner aus dem gesamten Ökosystem der optischen Konnektivität vereint, ist ein klares Zeichen für das Potenzial unserer Technologie – insbesondere im Bereich der KI-Infrastruktur und anderen Hochleistungsanwendungen“, erklärte Hesham Taha, CEO und Mitgründer von Teramount. „Wir danken unseren neuen wie bestehenden Investoren für ihr Vertrauen.“
Auch Isaac Sigron, Geschäftsführer von KDT Israel, der künftig dem Vorstand von Teramount angehören wird, sieht großes Potenzial in der Technologie:
„Optische Verbindungen sind zentrale Bausteine der zukünftigen KI-Infrastruktur – und Teramount ist hervorragend positioniert, um in diesem Bereich ein führender Anbieter zu werden. Die Marktposition und die Industriepartnerschaften des Unternehmens haben uns sehr beeindruckt.“
Die frischen Mittel sollen genutzt werden, um das Team von Teramount zu erweitern und die Produktion auf Serienniveau zu skalieren, noch bevor sich Co-Packaged-Optics als Standardtechnologie in der Branche etabliert.
