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Elektronikproduktion |
TRI und Bosch entwickeln gemeinsam KI-Prüflösung für MEMS-Verpackung
Das taiwanische Test- und Inspektionssystem-Unternehmen Test Research, Inc. (TRI) hat eine erfolgreiche Partnerschaft mit Bosch bei der Entwicklung einer KI-gestützten Lösung zur visuellen Prüfung von MEMS-Verpackungen bekannt gegeben. Das geht aus einer Pressemitteilung des Unternehmens vom 26. Mai hervor.
Bosch würdigt Beitrag von TRI
Für die gemeinsame Arbeit im Bereich MEMS-Packaging hat Bosch TRI mit einer Anerkennungsurkunde ausgezeichnet. Mit der Auszeichnung hebt Bosch den erfolgreichen Abschluss der gemeinsamen KI-Prüflösung hervor und unterstreicht die enge Zusammenarbeit mit TRI.
KI-Systeme als Teil moderner Produktionsprozesse
TRI brachte in das Projekt verschiedene KI-gestützte Inspektionslösungen ein – darunter Tools zur Defekterkennung, automatisierte Programmierhilfen und Trainingssysteme für die Fertigung. Im gemeinsamen Einsatz mit Bosch zeigte sich, wie flexibel sich diese Technologien in industrielle Abläufe einfügen lassen.
