TrendForce zeigt Umsatzrückgang bei N-Typ-SiC-Substraten
Eine neue Studie von TrendForce zeigt, dass die schwächere Nachfrage im Automobil- und Industriesektor das Lieferwachstum für SiC-Substrate im Jahr 2024 verlangsamt hat. Gleichzeitig hätten der sich verschärfende Wettbewerb auf dem Markt und der starke Preisverfall dazu geführt, dass der weltweite Umsatz mit N-Typ-SiC-Substraten im Vergleich zum Vorjahr um 9 Prozent auf 1,04 Milliarden US-Dollar gesunken sei.
Mit Blick auf 2025 werde der SiC-Substratmarkt weiterhin unter dem doppelten Druck einer schwachen Nachfrage und eines Überangebots stehen. Die langfristigen Wachstumsaussichten blieben jedoch vielversprechend. Da die Produktionskosten allmählich sinken und die Technologie für Halbleiterbauelemente voranschreitet, werden die SiC-Anwendungen voraussichtlich zunehmen - insbesondere in verschiedenen Industriesegmenten. Darüber hinaus beschleunigt der verschärfte Wettbewerb die Konsolidierung der Branche und verändert die Marktlandschaft.
Wolfspeed behauptet seine Position als führender Anbieter im Jahr 2024 mit einem Marktanteil von 33,7 Prozent, trotz anhaltender operativer Herausforderungen. Das Unternehmen bleibt eine wichtige Kraft auf dem Markt für SiC-Materialien und ist weiterhin führend bei der Umstellung der Branche auf 8-Zoll-Wafer.
Die chinesischen Anbieter TanKeBlue und SICC haben sich schnell zu wichtigen Akteuren entwickelt und belegen mit 17,3 beziehungsweise 17,1 Prozent Marktanteil den zweiten und dritten Platz. TanKeBlue ist der größte inländische Anbieter von SiC-Substraten für Chinas Leistungselektronikmarkt, während SICC im Segment der 8-Zoll-SiC-Wafer führend ist. Coherent hingegen ist mit einem Anteil von 13,9 Prozent auf den vierten Platz zurückgefallen.
Obwohl 6-Zoll-SiC-Substrate aufgrund ihres starken Preisverfalls und der technischen Herausforderungen bei der Skalierung von 8-Zoll-Frontend-Prozessen in naher Zukunft dominant bleiben werden, gelten 8-Zoll-Wafer als unverzichtbar für weitere Kostensenkungen und Leistungssteigerungen bei Chips. Dies führt zu aggressiven Investitionen in der gesamten Branche.
TrendForce prognostiziert, dass 8-Zoll-SiC-Substrate bis 2030 mehr als 20 Prozent der Gesamtlieferungen ausmachen werden, was einen entscheidenden Wandel in der Technologie-Roadmap signalisiert.
