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© microcirtec
Leiterplatten |

MicroCirtec erhöht Produktionskapazität um 50 Prozent

Der Krefelder Leiterplattenspezialist MicroCirtec GmbH steigert sein Produktionspotential um satte 50 Prozent. Mit Inbetriebnahme einer neuen Galvanikanlage (PAL) sichert das Traditionsunternehmen für seine Fertigung den technologisch neuesten Stand.

Durch ein selbstentwickeltes flexibles Automatisierungskonzept im Fertigungsprozess ist es MicroCirtec möglich, auch in Deutschland ökonomisch erfolgreich zu produzieren. Das Unternehmen setzt den Fokus klar auf die Produktion hochwertiger unbestückter Leiterplatten. Die gesamte Bandbreite dieses Produktbereichs wird in Krefeld abgedeckt. Das beginnt bei einfachen ein- oder doppellagigen Leiterplatten, bis hin zu 24- lagigen Multilayern, die sowohl mit Micro Vias- (≥ 100 µm) als auch mit Blind Vias Bohrungen geliefert werden können. Neben sogenannten starren Leiterplatten werden auch semiflexible Leiterplatten angeboten. Diese sind durch bestimmte Tiefenfräsungen und den Einsatz spezieller Flex-Lacke biegbar. Aktuell bringt die neue modular aufgebaute Galvanikanlage mit bis zu 900 zusätzlichen Leiterplatten-Nutzen täglich, einen enormen Kapazitätsgewinn. Bis zur Endausbaustufe von bis zu 1500 Nutzen am Tag kann dieser sogar noch weiter gesteigert werden. Neben der Fertigung im Pattern- und Panel Plating Prozess, ist die Anlage zukünftig jederzeit um spezielle Sonderprozesse wie zum Beispiel Viafilling ergänzbar. Neben der Kapazitätssteigerung verbessert sich durch den Einsatz der neuen Galvanikanlage obendrein die Qualität der Krefelder Produkte. Insbesondere betrifft dies die Kupferabscheidung in den Durchgangsbohrungen im Panel Plating Prozess, welche sogar nochmals gesteigert werden konnte. Das bedeutet konkret, dass eine gleichmäßige Abscheidungsrate mit einer normalen Abweichung von ca. fünf Prozent über alle Nutzenseiten erreicht werden kann. Auch bei Durchgangsbohrungen mit einem Aspect-Ratio (Verhältnis zwischen dem Durchmesser einer Bohrung und ihrer Tiefe) von 1:14 und bei Blind Vias Bohrungen mit einem Verhältnis von 1:1,4 ist die Abscheidungsrate in den Hülsen durchgängig von ca. 25 µm machbar. Weitere Vorteile bietet die hochkomplexe Anlage auch in ökologischer Hinsicht. Sowohl der Wasserverbrauch und damit verbunden die Abwasserentsorgung, als auch der Stromverbrauch konnten bereits während der Ramp-up-Phase gesenkt werden. Insgesamt hat MicroCirtec zusätzlich im Jahr 2016 hohe Investitionen im Produktionsbereich getätigt. Neben der neuen Galvanik wurde der bestehende Maschinenpark durch weitere High-Tech Maschinen ergänzt. Unter anderem wurde in mehrere moderne Handling Roboter, einen Resistfolien Peeler und einen neuen vollautomatischen Fingertester investiert. Das Konzept geht auf. Die knapp 40-jährige Firmengeschichte zeigt: Trotz der großen Anzahl internationaler Mitbewerber konnte sich das Unternehmen über die Jahre am Markt behaupten und gehört heute zu den führenden Herstellern starrer Leiterplatten in Deutschland.

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2024.04.15 11:45 V22.4.27-2
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