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Elektronikproduktion | 18 November 2016

Ingun und Göpel electronic kooperieren

In der anspruchsvollen Elektronikentwicklung wird es zunehmend wichtiger, mehr als nur einfache Aussagen über elektrische Verbindungen zu treffen.

Umfassende Tests der Übertragungsqualität sind gerade bei großen Datenströmen relevant. Göpel electronic und Kontaktier-Spezialist Ingun wollen künftig kooperieren. Ziel ist die Entwicklung voll dynamischer, kundenspezifischer Testlösungen von High-Speed Schnittstellen. Diese finden sowohl in Produktentwicklung, als auch in einer Produktionsumgebung Einsatz. Die erste gemeinsame Entwicklung ist die USB 3.0 Type A – Flex Adapter Card. Die Add-On Karte für das ChipVORX Module FXT X32/HSIO4 ist über eine flexible Verbindung mit einer Testkontaktierlösung von Ingun verbunden. Durch die schwimmende Lagerung kann die robuste Kontaktierlösung manuell oder automatisiert in die USB 3.0 Typ A Buchse des Prüflings eingesteckt/eingefahren werden. Die nachfolgende Ausführung des BER Tests beruht auf dem Einsatz der ChipVORX-Technologie von Göpel electronic. Sie erlaubt die qualitative Validierung der SuperSpeed Lines auf Basis von BER-Augendiagrammen.
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2019.08.21 15:49 V14.1.4-1