Ingun und Göpel electronic kooperieren

Umfassende Tests der Übertragungsqualität sind gerade bei großen Datenströmen relevant. Göpel electronic und Kontaktier-Spezialist Ingun wollen künftig kooperieren. Ziel ist die Entwicklung voll dynamischer, kundenspezifischer Testlösungen von High-Speed Schnittstellen. Diese finden sowohl in Produktentwicklung, als auch in einer Produktionsumgebung Einsatz. Die erste gemeinsame Entwicklung ist die USB 3.0 Type A – Flex Adapter Card. Die Add-On Karte für das ChipVORX Module FXT X32/HSIO4 ist über eine flexible Verbindung mit einer Testkontaktierlösung von Ingun verbunden. Durch die schwimmende Lagerung kann die robuste Kontaktierlösung manuell oder automatisiert in die USB 3.0 Typ A Buchse des Prüflings eingesteckt/eingefahren werden. Die nachfolgende Ausführung des BER Tests beruht auf dem Einsatz der ChipVORX-Technologie von Göpel electronic. Sie erlaubt die qualitative Validierung der SuperSpeed Lines auf Basis von BER-Augendiagrammen.