Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
© Messe Munchen Elektronikproduktion | 01 November 2016

exceet auf der electronica mit erweitertem Leistungsportfolio

Auf der electronica in München stellt die internationale Technologiegruppe exceet erstmals das in diesem Jahr erweiterte Portfolio zur Microchipbestückung auf einer Fachmesse vor.

Das ist eine Produktankündigung von exceet. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Bereits seit Jahren ist exceet, mit eigener Reinraumfertigung in Deutschland, Spezialist für qualitativ hochwertige Microchipbestückung insbesondere für kleine und mittlere Produktionsvolumen mit besonderem Designanspruch. Durch die in diesem Jahr erweiterte Produktion bietet das Unternehmen jetzt die gesamte Wertschöpfungskette aus einer Hand und verkürzt somit die Lieferzeit auf nur acht Wochen. Gerade bei kleinen und mittleren Produktionsvolumen und individuellen Produktanforderungen ist eine räumliche Nähe zum Hersteller für die Kunden, Waferdesigner und Waferhersteller von Vorteil. So können Abstimmungsverluste reduziert und die Time-to-Market verkürzt werden. Daneben werden durch die ausschließliche Fertigung in Deutschland kostenintensive Transporte vermieden und Transportzeiten gesenkt. Auf der electronica erläutern die Microchip-Experten der exceet welche Produktionsverfahren und Technologien für die unterschiedlichen Kundenanforderungen und jeweiligen Einsatzzwecke eines Microchips geeignet sind und wie sich diese im Detail unterscheiden. „Aufgrund der neuen, erweiterten Wertschöpfungskette können wir den Kunden bei allen Fertigungsschritten von der UBM (Under Bump Metallization) über das Balling und das Sägen der Wafer, bis hin zum Assembly von Flip Chip in Löttechnologie und Testing begleiten“, so Dan Negrea, Geschäftsführer der AEMtec GmbH. „Damit bieten wir eine außergewöhnliche Kombination aus langjähriger Erfahrung, Innovationsstärke und Produktionsgeschwindigkeit in einem“. Zusätzlich stehen auf der electronica die Elektronikspezialisten der ECR zur Diskussion von Trends und Projekten mit ihrem umfangreichen Engineering Know-how zur Verfügung.
Weitere Nachrichten
2019.08.21 15:49 V14.1.4-1