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Leiterplatten |
Neue Technologien in 3D: 3D-MID-Layoutsoftware und 3D-MID-Prototypenherstellung
Auf der diesjährigen electronica vom 8. bis 11.11.2016 in München zeigt Beta LAYOUT, als einer der führenden Hersteller und Dienstleister rund um die Prototypenleiterplatte, wieder interessante Neuheiten.
Das ist eine Produktankündigung von Beta Layout. Allein der Emittent ist für den Inhalt verantwortlich.
Als Highlight präsentiert Beta LAYOUT auf der Messe seine 3D-MID (Mechatronic Interconnect Devices) Prototypen- und Kleinserien-Fertigung aus einer Hand. Die Formteile der dreidimensionalen elektronischen Schaltungsträger werden bei Beta LAYOUT per 3D-Druck hergestellt. Teure Spritzguss-Werkzeuge wie in der Serienproduktion üblich, sind nicht notwendig. Anschließend werden die MID-Bauteile mit dem Laser-Direkt-Strukturierungsverfahren auf einer speziellen Produktionslinie bei Beta LAYOUT weiter bearbeitet und auf Wunsch anschließend bestückt. Durch diese Technologien sind 3D-MID-Prototypen wirtschaftlich realisierbar. Sollen die Teile später in größeren Stückzahlen gefertigt werden, bietet Beta LAYOUT über spezialisierte Kooperationspartner auch hierfür eine Lösung.
Passend dazu zeigt Beta LAYOUT ein 3D-MID-CAD-Programm, das als Teil der TARGET 3001!-PCB-POOL®-Version nach der Messe kostenlos auf der Beta LAYOUT-Website zum Download zur Verfügung steht. Damit können Entwickler ihre 3D-MID-Bauteile selbst entwerfen und layouten.
Auch für sein Magic-PCB®-Verfahren, mit dem RFID-Module in Leiterplatten eingebettet werden und so eine zuverlässige, dauerhafte und fälschungssichere Kennzeichnung von Leiterplatten und elektronischen Geräten ermöglicht wird, zeigt Beta LAYOUT etwas Neues. Zum Auslesen der RFID-Chips über WLAN hat Beta LAYOUT ein auf RaspberryPi basierendes, preisgünstiges UHF-Lesegerät entwickelt.
