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© rawpixelimages dreamstime.com Leiterplatten | 20 Juni 2016

UTAC, Sarda und AT&S arbeiten zusammen

HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stages) von Sarda nutzen 3D-SiPs von UTAC auf Basis der Embedded Component Packaging (ECP)-Technologie von AT&S für eine granulare Power-Versorgung.

Sarda Technologies (Sarda), ein Hersteller von Power-Management-Komponenten und UTAC Holdings Ltd (UTAC), ein führender asiatischer Anbieter von Bestückungs- und Test-Dienstleistungen für Halbleiter, gaben heute bekannt, dass Sarda in seinen HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stages) die dreidimensionalen System-in-Packages (3D SiP) von UTAC auf Basis der ECP-Technologie von AT&S implementieren wird. Damit kann die Energieeffizienz in Datenzentren signifikant verbessert werden. „Dank der 3D-SiPs von UTAC konnte Sarda GaAs-Schalter, Silizium-Treiber und passive Komponenten in einem kompakten Low-Profile-Gehäuse integrieren, das die parasitären Effekte mimimiert und so eine hohe Schaltgeschwindigkeit ermöglicht“, sagte Bob Conner, CEO und Mitbegründer von Sarda. „System-Hersteller gehen immer mehr dazu über, statt diskreter Komponenten hochintegrierte Power-Management-Lösungen einzusetzen, um die Leistungsdichte und Effizienz zu verbessern. UTAC begrüßt daher die enge Zusammenarbeit mit Sarda und AT&S, die die Vorteile der 3D-SiPs im Hinblick auf reduzierten Platzbedarf und besserem elektrischen sowie thermischen Verhalten demonstriert“, sagte Asif Chowdhury, UTAC Senior Vice President of Product Line & Marketing. „Unsere Zusammenarbeit mit UTAC erschließt die Vorteile der ECP-Technologie von AT&S für die HIPS-Lösung von Sarda“, betonte Michael Lang, CEO Advanced Packaging bei AT&S.
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-2