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© technosert Elektronikproduktion | 08 Juni 2016

Röntgenanalyse von Baugruppen und Bauelementen

Die technosert electronic GmbH bietet nun eine höchstzuverlässige Methodik an, um auch versteckte Mängel in Bauteilen aufzuspüren - die Röntgenanalyse von Baugruppen und Bauelementen.
Die Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen ist sehr stark von der Qualität der eingesetzten Komponenten abhängig. Konventionelle Prüfungsmethoden sind jedoch nur bis zu einem gewissen Grad geeignet, vorhandene Mängel und Fehler zu lokalisieren, speziell dann, wenn elektronische Bauteile selbst beeinträchtigt oder mangelhafte Lötverbindungen visuell nicht einsehbar sind.

Aus diesem Grund setzt technosert electronic nun auf den Einsatz von Röntgenstrahlen. Diese Technologie ermöglicht es, nicht nur einzelne Lötverbindungen zerstörungsfrei prüfen zu können, sondern ist auch dazu in der Lage, bis ins Innere aller elektronischen Bauteile und Leiterplatten zu blicken. Auf diese Weise können erstmalig Defekte erkannt werden, welche in weiter vorgelagerten Stellen der Zulieferkette entstanden sind.

Durch den Einsatz der Röntgenanalyse profitieren die Kunden von einer noch geringeren Feldausfallsquote aufgrund einer allgemein höheren Produktqualität.

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2018.09.19 10:20 V10.9.5-1