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© Rehm Elektronikproduktion | 18 Mai 2016

Rehm gewinnt den „EM ASIA Innovation Award“

Rehm Thermal Systems hat mit der VisionXP+ Vac eine innovative Anlage für das Reflow-Konvektionslöten mit Vakuum entwickelt und mit dieser Technologie den „EM ASIA Innovation Award 2016“ gewonnen.

Mit dem System ermöglicht der schwäbische Maschinenbauer beste voidfreie Lötergebnisse in der Produktion von Elektronik. Die Auszeichnung bestätigt den Innovationscharakter des Unternehmens, dessen weltweite Präsenz sowie die hohe Qualität der Produkte, die auf die jeweiligen Marktbedürfnisse abgestimmt sind. Der „EM ASIA Innovation Award“ wird seit 2006 vergeben und ist in diesem Jahr im Zuge der NEPCON in Shanghai in unterschiedlichen Kategorien der Elektronikproduktion verliehen worden. Die Auszeichnung prämiert neues Equipment, welches in jüngster Vergangenheit veröffentlicht wurde und unterstützt die Entwicklung sowie Neueinführung von Innovationen, Produkten und Software in der asiatischen Elektronikfertigung. Rehm Thermal Systems überzeugte mit dem Reflow-Konvektionslötsystem VisionXP+ Vac in der Kategorie „Reflow-Lötsysteme“.
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