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© Yamaha Elektronikproduktion | 06 Mai 2016

Yamaha mit neuem Bestücker und Inspektionssystem

Yamaha Motor Intelligent Machines auf der SMT Hybrid Packaging 2016 in Nürnberg den neuen Bestücker Z:LEX YSM20W für großformatige Boards und das Highspeed-Inspektionssystem YSi-V 12M TypeHS präsentiert.

Yamahas neuer Bestücker bearbeitet große und schwere Boards bis zu Abmessungen von 810 mm x 742 mm und einem Gewicht von 10 kg. Das Unternehmen erweitert damit seine Familie hocheffizienter, modularer Bestücker für Bereiche wie LED-Beleuchtung, digital Signage, erneuerbare Energien und die Elektrifizierung im Automobilbau. „Da die wichtigsten Märkte ständig technologisch anspruchsvollere Lösungen fordern, können Hersteller mit dem entsprechenden Equipment von den, sich entwickelnden, neuen Möglichkeiten spürbar profitieren“, sagte Ichiro Arimoto, Geschäftsführer bei Yamaha Motor IM Europe. „Die erweiterten Möglichkeiten des Z:LEX YSM20W-Bestückers ermöglichen es Baugruppenherstellern, ihre Aufträge auch bei extrem engen Fristen in höchster Qualität zu liefern.“ Zusammen mit dem neuen Bestücker feiert auch Yamahas 3D-AOI-Flaggschiff YSi-V 12M in Nürnberg sein Europa-Debut. „Unsere YSi-V-Produktfamilie umfasst jetzt sechs Modelle, aus denen der Kunde entsprechend seinen Anforderungen die optimale Taktrate und Auflösung sowie den Kameratyp mit 5 bzw. 12 MPixel wählen kann. „Die vielfältigen Optionen bieten zahlreichen Baugruppenherstellern die Möglichkeit, von der Inline-Inspektion aller Bauteile zu profitieren. Mittels unserer optionalen Echtzeit-Diagnose oder der aktuellen Management-Software iProDB zur Inspektions-Historie können sie ihre Qualitätssicherung weiter verbessern.“ Mit dem neu vorgestellten Equipment erweitert Yamaha sein Portfolio an Full-Line-Lösungen aus Schablonendruckern, Dispensern, Bestückern, Odd-Form-Bestückern, optischen und Röntgen-3D-Inspektionssystemen und Roboter-Bestückern.
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2019.06.25 20:13 V13.3.22-2